二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 MxP #9105942 待售
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已售出
ID: 9105942
晶圓大小: 8"
Dielectric oxide etcher, 8"
(3) Chambers
Install type: Through the wall
Cassette interface:
Narrow body load locks with wafer mapping
HP Robot
On-the-fly wafer center finding
Software version: 4.8_27
Chambers A, B, C, and D: Dielectric etch MXP
ESC
Standard cathode
Bolt-down chamber lid
Seiko seiki STP 301 CB1
Phase IV RF Match
AMAT optical endpoint system S/W version 30
(2) AMAT 1 heat exchangers
(2) Neslab HX-150 chillers with CHX Interface
Gas panel configured as follows:
Chamber A:
N2 100
O2 50
CF4$ 200
CHF3 100
Ar 150
Chamber B:
N2 100
O2 50
CF4$ 200
CHF3 100
Ar 110
Chambers C, D:
N2 100
O2 50
CF4$ 200
CHF3 100
Ar 250.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 MxP是一種半導體級化學氣相沈積（CVD）反應器，用於先進的膜沈積過程。該設備采用先進的設計，應用高k電介質、金屬氮化物等先進薄膜沈積工藝，以創建超高速晶體管網絡。AMAT Centura 5200 MxP是一系列AMAT沈積系統中最新的，旨在滿足半導體制造業的嚴格需求。APPLIED MATERIALS Centura 5200 MxP反應堆由五個模塊組成，每個模塊設計為提供卓越的性能和可靠性。該系統由電源、加工室、晶圓處理單元、溫度控制系統和氣體輸送機組成。電源對沈積過程提供了高度的精度和控制，從而實現了精確的材料沈積。該工藝室采用圓柱形不銹鋼設計，配有加熱器板和兩個提升銷以實現精確和可重復的厚度均勻性。巧妙設計的工藝室采用獨特的沈積循環，在靜態和動態沈積模式下運行。晶圓處理工具包括200毫米晶圓自動運輸資產和三軸晶圓操縱。晶圓操作模型可實現高度精確的晶圓放置和氣流控制，從而實現可重復、均勻的沈積結果。溫度控制系統通過精確控制基板的加熱和冷卻速率，在沈積過程中提供了整個晶片的精確均勻性。氣體輸送設備提供沈積過程中所需的氣體，而靈活氣體選擇功能提供了使用單一或多重氣體的選項。該系統還利用了一些先進的安全功能，如滅火、泄漏檢測和緊急關閉，以確保安全可靠的操作。總體而言，Centura 5200 MxP是專門為先進薄膜沈積工藝設計的先進CVD反應器。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 MxP具有先進的設計、工藝室、溫度控制系統和氣體輸送裝置,為高質量的薄膜沈積應用提供了卓越的性能和可靠性。
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