二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP RP #9168768 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9168768
晶圓大小: 12"
優質的: 2008
EPI System, 12"
Includes: HDD
Factory interface options:
Wafer transfer robot: YASKAWA Robot
Load port types: TDK25 Wafer FOUP V2
(3) Loadports
Power supply:
FFU 208 VAC
Controller 110 VAC
ULPA Filter: PTFE Boron free ULPA
Orienter: Pre aligner
End effecter: Edge grip PEEK material
Remote options:
Monitor 1: 17" Flat panel with keyboard on ergo arm
Mainframe options:
Mainframe type: ACP BLOCK 2
Loadlocks: Batch loadlock
Chamber interface: Vented stainless steel insert and door with viton
DVR Record license
Water hose fittings: Yes
Water module stand: Yes
Upper frame H2 leak detector: Yes
Chamber A/B: (RH3) Reduced pressure EPI
Lamp type: USHIO BNA8
MFC: UNIT 8561
Pump purge: Yes
Regulator and displays: Transducers and regulators
Transducer display type: SI (KPA)
H2 Leak detector: Single
H2 50slm
H2 10slm
HCL 500sccm
HCL 15slm
SiH4 500sccm
SiH2Cl2 500sccm
GeH4 500sccm
Direct dopant x 2 line
Dopant mixer 2line
Spare 1 line 100sccm
Aux GeH4 line 100sccm
Currently warehoused
2008 vintag
AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA ACP RP（RapidPulse）等離子體增強型化學氣相沈積（PECVD）反應器是半導體制造工業用於薄膜沈積的高性能、多室平臺。AMAT Centura ACP RP能夠為設備生產過程沈積各種材料層，如氧化物、氮化物、金剛石樣以及摻雜劑。APPLIED MATERIALS Centura ACP RP具有單晶片清潔區和加熱的原位電子回旋共振（ECR）源。該源產生電離的物種和自由基，轟擊底物以獲得最佳表面活化和增加附著力。ACP RP還具有先進的工藝系統,可提供卓越的溫度控制、均勻的薄膜和最小化的工藝復雜性。它將射頻敏感器加熱和架空冷卻與精確的溫度精度相結合，以保持納米級模具和全晶片之間的均勻性。該反應堆配有各種原位感應和控制系統，包括等離子體發射傳感器、象限零件壓力傳感器、熱傳感器、離子計和專用過程控制系統，旨在隨時精確監測基板溫度和加工室壓力。此外,ACP RP的負載鎖定室使晶片能夠自動從晶片支架加載和卸載,而不會影響工藝質量。這有助於確保統一的過程結果，同時消除在手動裝卸時可能發生的碎片。再者，ACP RP的模塊化設計使晶圓架得以更換，反應堆的晶圓處理可以定制以滿足設備要求。Centura ACP RP提供卓越的性能和可靠性,產量超過行業標準。ACP RP具有高吞吐量、低占地面積和先進的工藝控制能力,是要求苛刻的半導體生產環境的理想選擇。
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