二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP #9044357 待售

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ID: 9044357
RP EPI system, 12" Install Type: Through-the-wall (TTW) Platform Type: 300mm Centura ACP System Config: FI/LPs LLK-A (Batch Load) LLK-B (Batch Load) Ch-A: RP EPI Ch-B: RP EPI Ch-C: RP EPI Ch-D: RP EPI Cassette Interface: Factory Interface (FI): rev 5.3+ (2) 300mm TDK FOUP Load-ports Status Lamp: FI Mounted, Programmable, (R, Y, G, B) Transfer Chamber Lid type : Solid (SS) User Interface: System-side UI on Roll-around stand Touch Screen Keyboard/Mouse System Software (SW) ver: ccB2.6_37 Power Requirements: 480/208VAC, 3-Phase Chemical/Gases used: H2, DCS, HCL, N2 Remote Components: (2) AC Remote Panel, 480VAC 2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP是為先進的半導體封裝應用而設計的最先進的沈積反應器。它能夠為多種材料(如聚合物、氧化物和有機物)提供高性能、低成本和高產的結果。AMAT Centura ACP專為高級半導體封裝而設計,采用模塊化設計來定制過程。它具有先進的可變沈積速率特征,可以精確控制基板上材料的厚度和均勻性。反應堆還具有一系列多模特性,如可變旋轉系統,允許同時處理多個基板。與其他加工特性相結合,反應堆具有生產多層復雜、三維結構的能力。APPLIED MATERIALS Centura ACP配備了多項先進功能,以確保對薄膜沈積速率和均勻性的精確控制。它有一個高分辨率的投影光學系統,允許精確的對準和監測沈積參數。它還具有一個可控的噴嘴定位器,可以在沈積過程中精確移動工藝室。Centura ACP與從矽烷到矽氧烷氫氣(HSQ)的一系列高性能原料化學物質兼容。反應堆能夠處理各種各樣的材料,包括抗性材料、薄膜粘合劑和金屬,以及矽和MEMS裝置。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP的設計考慮了環境要求,確保了微粒含量低,同時仍能提供高產、高性能的結果。它專為可擴展性而設計,並與其他設備配合使用,如批處理系統和閉環系統。AMAT Centura ACP的模塊化設計和功能使其能夠為高級半導體封裝應用提供一致、高口徑的結果。它具有多種模式功能,非常適合高生產運行和定制過程。APPLIED MATERIALS Centura ACP具有先進的精確控制能力和高產效果,是滿足任何高級半導體封裝需求的理想選擇。
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