二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9362141 待售

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ID: 9362141
晶圓大小: 12"
優質的: 2005
HDP CVD System, 12" Chamber A, B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas configuration (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 1000 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM H2 / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM NF3 / 200 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM Does not include: Hard Disk Drive (HDD) 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X是為制造先進半導體器件而設計的高性能生產工具。它是一種利用感應耦合等離子體(ICP)源進行各向異性蝕刻、輔助氧和氟來源的蝕刻加工工具,以及一種新型的反應器腔室設計,用於最佳蝕刻條件。電感耦合等離子體源提供高度均勻的等離子體,並有效蝕刻具有各向同性蝕刻特征的材料。輔助氧和氟源使化合物的蝕刻和高長寬比特征具有傳統等離子源工具無法達到的精度。反應堆室針對最低運行壓力和最高蝕刻速率進行了優化,並采用高效冷卻設備,在整個過程中保持最佳蝕刻條件。AMAT Centura AP Ultima X適合蝕刻廣泛的材料,包括矽、非晶矽、復合半導體、氧化物、多晶矽、高K電介質等材料。它可以設置為處理雙晶片,允許同時蝕刻不同的器件堆棧。渦輪分子泵送系統有利於提高工作壓力,進一步提高蝕刻速率。該腔室配有多個傳感器,可監控氣體和溫度水平,從而保持精確的蝕刻參數。在安全性方面,APPLIED MATERIALS CENTURA AP Ultima X采用內置的安全快門和壓力傳感器設計。壓力傳感器監視工作壓力,以確保在每次蝕刻過程中都保持在安全範圍內。壓力和溫度傳感器還在操作參數達到或超過預定參數時提醒操作員,讓設備安全及時關機。為了獲得高收益、高可靠性的結果,Centura AP Ultima X配備了專門為蝕刻精確關鍵特性和材料而設計的組件和功能,以及針對每個特定蝕刻過程優化的預編程工藝配方庫。此外,復雜的數據分析和過程診斷功能使計算機能夠實時監控,以確保最佳蝕刻性能和可靠性。綜上所述,AMAT/APPLICED MATERIALS Centura AP Ultima X是為制造先進半導體器件而設計的先進、高性能的生產工具。它具有高精度蝕刻的ICP源、最大蝕刻速率和壓力的優化反應堆腔室以及一套安全功能,以確保安全可靠的工藝。此外,該工具還配備了預編程配方庫以及強大的數據分析和過程診斷能力,以提高效率。
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