二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9397024 待售

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ID: 9397024
優質的: 2005
HDP CVD System No Hard Disk Drive Chamber A,B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas config (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 1000 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM H2 / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM AR / 100 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X是一種創新的最先進的反應堆,設計用於蝕刻、沈積和其他高級半導體加工。它是一種熱壁、遠程等離子體源(RPS)反應器,具有大腔室、廣泛的加工氣體和極端的穩定性,適用於關鍵的應用。AMAT Centura AP Ultima X設備經過優化,可提供高性能的蝕刻和沈積工藝,具有非常均勻的材料均勻性和高寬高比特性。憑借其強大的功耗和蝕刻能力,它可以比以往任何時候都更快地在多層和特性之間進行蝕刻和沈積。該反應堆還提供了卓越的均勻性控制和生產率,以及先進的微型和納米結構的清潔度控制。此外,它還具有專有且設計獨特的封閉式門,便於從環境環境到工藝環境(PEC)再過渡,以及對壓力、溫度和其他腔室參數的精確控制。AP Ultima X還提供了靈活的腔室載荷/卸載能力,減少了停機時間,同時提高了產量。RPS反應堆具有先進的等離子體、氣體輸送和冷卻功能,可確保高精度和高質量的設備性能。它有一個自動氣體輸送系統,以有效和可靠的方式進行反應性氣體質量流量控制,以及一個氣體分配單元,以確保等離子體的均勻生成。此外,這臺機器還配備了先進的氣體分配工具,允許在沈積和蝕刻過程中均勻覆蓋。AP Ultima X具有許多附加功能,如可調諧過程窗口、高級熱控制功能和高級診斷。它還為用戶提供了多層蝕刻/沈積選項以及運行多個過程配方的能力以及全面的過程控制,所有這些都有助於資產的高控制水平。此外,AP Ultima X具有可擴展的數字控制器,可根據型號需求進行配置,從而在自動化方面具有更大的靈活性。APPLIED MATERIALS CENTURA AP Ultima X提供了非常均勻的蝕刻,能夠制造具有幹凈表面和改進設備性能的深層特征結構。憑借其強大的設計和功能,它是先進半導體器件精密處理的完美解決方案。
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