二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP #114540 待售
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ID: 114540
Metal Etch DPSII, 8"
Software Version - E1.5
Loadlock - Versaport
Wafer Passthru and Storage - 2 slots
Chamber A - DPS II
Chamber B - DPS II
Chamber C - ASP II
Chamber D - ASP II
Chamber F - Orientor
Chamber E - Cooldown
System Monitor - 1 remote / 1 thru-wall mount
Configurable Light Tower - Direct I/O Four Color Light Tower
Controller Facilities Interface - Top AC
Controller Exhaust - Top
Robot Blade Ceramic, narrow bridge
Buffer Transport - VHP+
Manual Lid Hoist - Yes
Helium Cooling IHC with MKS MFC (dual zone)
Host Interface - HSMS
Wafer Mapping
Water Leak Det. @ Gen. Rack/Controllers Alarm
EMO (Turn to release)
Gas Panel Enclosure - High purity, 5 RA, 1.125" surface mount
Facility - Bottom feed single line drop
Gas Panel Exhaust - Top exhaust
Chamber Gas Panel Control - O2 (Golden MFC)
Gas Stick - Full Stick
Filter Type - PALL
Turbo pump - Seiko Seiki STP-2503PV
Turbo controller - STP-A2503
Gate valve - Throttling type VAT 65 series
100m Torr manometer
RF source generator - 13.56MHZ 3.0KW APEX 3013
RF source match - Navigator 3013
RF bias generator - 13.56MHZ 1.5KW APEX 1513
RF bias match - Navigator match
Auto bias : Enabled
Cathode flow switches : Yes
Chamber wall return switch : Yes
Chamber cathode chiller : SMC POU INR-244-602A
Chamber wall chiller : SMC INR-498-012C
Endpoint type - Monochrometer (USB interface/chamber located)
BCL3 line heater - watlow anafaze controller
MFC Type - Unit DNET 8565 5RA
O2 - 1000sccm
BCL3 - 200sccm
CL2 - 200sccm
NF3 - 100sccm
HCL - 100sccm
Chamber details available upon request
De-installed and Palletized/Vacuum Packed Only
Shutdown Report Available
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP是一種設計用於半導體加工的多站、多腔過程反應器設備。它為批量蝕刻、沈積和濕式清潔工藝提供了業界領先的12室布局。該系統采用多層平面結構，允許從高功率、高密度等離子體蝕刻到低壓和高溫沈積等多種工藝選擇。AMAT Centura AP適用於各種生產應用程序,其板載過程控制單元可確保最大程度的過程控制和可靠性。其工藝室構建器配置還允許定制的室內架構，以最適合客戶的流程要求。對於蝕刻工藝,APPLIED MATERIALS Centura AP配備了高性能感應耦合等離子體（ICP）蝕刻器,可精確可靠地控制蝕刻輪廓和選擇性。渦輪泵浦工藝室具有獨立的壓力和功率控制，可以優化蝕刻速率和蝕刻均勻性。蝕刻產品包括非蝕刻材料，也可以在機器上加工。對於沈積過程，Centura AP配備了強大高效的沈積能力。該工具采用高效、高通量的合金（HEA）技術,可實現各種薄膜的低溫、低壓沈積。AMAT/APPLICED MATERIALS Centura AP的集成過程控制資產旨在實現易用性、最大正常運行時間和可重復、精確的結果。該模型提供了一個直觀的用戶界面和文檔,使操作員能夠快速啟動並確保流程得到優化。該設備的功能還支持基於動態GUI的配方加載,從而使配方轉換能夠快速輕松。AMAT Centura AP上的板載診斷系統可提高整個流程的可見性,有助於提高流程的統一性和產量。該單元配備了Advanced Process Control and Automatic Disturbance Monitoring （ACD/ADM）功能,可以快速檢測錯誤和不正確的設置並提供糾正措施。APPLIED MATERIALS Centura AP采用可選的高級自適應反饋控制（AFB）功能來優化機器的性能和可靠性。此功能允許工具主動監控和調整過程條件中的任何更改,從而確保最大程度的重復性和控制性。總體而言,Centura AP是一種靈活可靠的過程反應堆資產,適用於各種生產應用。它堅固的特性能夠實現準確和可重復的過程,從而實現可靠、一致的晶圓形成和性能。
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