二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #9189076 待售
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ID: 9189076
晶圓大小: 8"
優質的: 2002
Metal etcher, 8"
Platform type: Centura AP
Chamber configuration:
Chamber A & B: DPS II Metal bridge chamber, 8"
Chamber C: ASP II Chamber
Process chamber:
Process kits:
DPS II Metal parts / Chamber
Ceramic Lid
ESC Type: DPS II STD CESC, 8"
ESC Power supply: DPS II STD
Control type:
APPLIED MATERIALS STD (VAT)
Chamber A: 65048-PH52-AFS1 / 0583 A-664028
Chamber B: 65048-PH52-AFS1 / 0546 A-626798
EOP Type: Monochromator
Transfer chamber:
Robot type: VHP+ Dual blade
APPLIED MATERIALS STD LCF Detector
Loadlock chamber:
SWLL Body: (2) SWLL Chambers
EFEM:
(2) Loadports
ASYST Versaport 2200
Air intake system: APPLIED MATERIALS STD Intake
FI Robot: APPLIED MATERIALS Kawasaki
Wafer align: APPLIED MATERIALS STD
Wafer out of position detection: APPLIED MATERIALS STD
Remote interface:
Components interface:
Dry pump (Transfer chamber): IPUP Pump, ALCATEL A100L
Chiller
System monitor: Monitor 1 & Monitor 2
Flat panel with keyboard on stand
Components:
Turbo molecular pump: APPLIED MATERIALS STD BOC EDWARDS
RF Power system:
Source RF generator:
APPLIED MATERIALS STD / APEX 3013
Frequency / Max power: 13.56MHz / 3KW
Bias RF generator:
APPLIED MATERIALS STD / APEX 1513
Frequency / Max power: 13.56MHz / 1.5KW
RF Match box:
Source: Navigator 3013
Chamber A & B: 0190-15168
Bias: Navigator 1513
Chamber A: 0190-23623
Chamber B: 0190-15167
Utility specification:
Gas panel type: STD
Gas panel exhaust: Top center exhaust
(12) Gas lines
Gas line tape heater (for liquid gas): BCL3
MFC Configuration:
MFC type: Digital type
MFC Maker / Model (All Chamber): UNIT MFC
Gas information:
Gas Size
BCL3 200
CL2 200
NF3 100
HCL 100
NF3 20
N2 50
HE 100
O2 1L
SF6 400
CHF3 25
CF4 50
AR 400
Axiom + chamber:
Gas Size
NH3 1000
O2 10000
CF4 750
N2 1L
Independent helium control: APPLIED MATERIALS STD MKS 649A
Electricity:
AC Rack: APPLIED MATERIALS STD AC Rack
Power supply: 3 φ, 208 V, 400 A, 50/60 Hz
System controller:
FES: FEPC
FIS: Flex3
MF SBC: Flex3
CCM SBC: 166 MHz
MF Controller:
Mainframe devicenet I/O:
Cardcage and backplane board
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II是一種雙區快速熱反應器，設計用於各種應用的先進材料處理。它具有強大的射頻發生器,可產生高功率,並具有精確的溫度控制,可精確處理薄膜、多層結構和設備堆棧。AMAT Centura DPS II的主要功能是以精確精確的方式將不同材料的多層沈積到基板上。這是利用雙區域快速熱處理器的雙區域配置完成的。這兩個區域是獨立的,可以在每個區域中創建精確的溫度輪廓。這是通過單獨控制加熱器，並由先進的計算機控制系統進行監控來完成的。在APPLIED MATERIALS CENTURA DPS+II中的雙區域配置允許均勻的熱量分布和精確的溫度控制。這是通過將兩個區域加熱到不同的溫度來完成的,這將由用戶定義的參數來確定。RTP反應器還具有包含和限制不同成分和濃度的氣體混合物的能力，用於精確的成分控制反應。Centura DPS II使用主動冷卻在每個區域達到所需溫度後快速冷卻,以實現精確和一致的沈積。這種多區RTP配置還為每個區提供了精確的斜坡上升和斜坡下降速率，這對於薄膜和厚膜沈積的研究至關重要。應用材料Centura DPS II還具有先進的診斷功能,使工程師和科學家能夠精確監控和測量RTP反應堆中處理的材料。這種監測在需要精確層特性的多層和堆棧設備實驗中特別有用。CENTURA DPS+II因其精確的溫度控制、精確的沈積速率和精確的監測能力，是先進材料加工行業科學家和工程師的寶貴工具。該反應器被用於許多應用，從半導體器件制造、薄膜沈積等等。AMAT CENTURA DPS+II的集中供暖、制冷和監測能力使其成為研究和工業生產方面的寶貴工具。
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