二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura eMax #9255699 待售

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura eMax
ID: 9255699
Etcher (2) Chambers.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura eMax是一種先進的沈積設備,用於包括銅在內的薄膜的物理氣相沈積(PVD)和化學氣相沈積(CVD)。AMAT Centura eMax反應堆設計用於大批量制造集成電路(IC)、薄膜光學器件、磁感應器、MEMS元件和其他先進的薄膜結構。eMax反應堆具有堅固、可靠的設計、高生產率和改進的晶片對晶片處理以及低維護成本。APPLIED MATERIALS Centura eMax是一種自動化的、能夠實現多目標濺射的系統,專為金屬薄膜的沈積而設計。它是當今市場上最先進、效率最高的薄膜加工工具。eMax具有高濺射率(高達70 ㎡/min)、高均勻性、低運行成本,是生產高質量微電子的理想之選。該單元可配置多種濺射目標,可濺射銅、鋁、鈦、鎢等材料。Centura eMax的過程控制機器基於閉環自動設計。該工具利用過程中的控制資產來監控薄膜沈積過程,並確保每個晶片具有適當的層厚度、均勻性和結構完整性。沈積過程可以配置為利用運行到運行均勻性方面的改進。模型還具有執行診斷測試和監視工具性能的功能。該設備可提供優於傳統單目標PVD腔室的沈積質量和吞吐量。EMax可以加工多種底物,包括薄至0.033mm的矽或砷化的基物。該系統設有帶載荷鎖的雙真空室、晶圓處理機器人、氣體輸送單元和各種目標材料。該機器還可以適應新的工藝選項,如銅沈積工藝。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura eMax是一種用途廣泛的薄膜沈積工具,可容納眾多應用。其高吞吐量和自動化操作使其成為復雜薄膜器件批量生產的理想工具。它的模塊化設計允許針對特定流程進行定制,並允許針對不同的流程條件輕松編程自動序列。這種多功能性,加上其改進的晶片對晶片的處理,使得eMax反應堆非常適合大批量生產集成電路和其他先進的薄膜設備。
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