二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura I DPS+ #159104 待售
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ID: 159104
Poly etcher, 8"
Chamber Type
CH.A DPS Poly
CH.B DPS Poly
CH.C DPS Poly
CH.D
CH.E
CH.F Oriental
Robot type: HP
Process kit: 200MM JMF Process Kit
Chuck Type: C-ESC
Loadlock: Heated narrow body
Turbo Pump: SEIKO SEIKI STP-A2203PV )
RF Generator:
Source: AE RF5S
Bias: RFPP RF5S
RF Match: Match (P/N 0010-36408)
EPD: Monochrometer
Computer: CRT Monitor 3ea
Gas:
Gas panel: Seliplex gas panel
MFC: Aera FC-D980C
Gas Configuration:
Chamber A Chamber B Chamber C
Gas Size Gas Size Gas Size
Line 1 Cl2 50 Cl2 50 Cl2 50
Line 2 Cl2 200 Cl2 200 Cl2 200
Line 3 HBr 200 HBr 200 HBr 200
Line 4 O2 10 O2 10 O2 10
Line 5 O2 500 O2 500 O2 500
Line 6 N2 10 N2 10 N2 10
Line 7 CF4 100 CF4 100 CF4 100
Line 8 SF6 50 SF6 50 SF6 50
Line 9 Ar 200 Ar 200 Ar 200
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura I DPS+Reactor是一種革命性的裝置，旨在提供高質量的半導體沈積和蝕刻解決方案在一個多合一設施。這種設備能夠實現異常精確的薄膜沈積和蝕刻工藝，使用戶能夠生產行業中質量最高的半導體。AMAT Centura I DPS+Reactor是一個自動化系統,具有業界領先的平臺,它采用了先進的技術,包括精確的溫度和壓力監測、動態晶圓操作以及用於蝕刻和沈積的豐富等離子體源。反應堆可以很容易地配置為容納多種反應，使其對半導體行業的許多用戶都是有利的。APPLIED MATERIALS Centura I DPS+Reactor具有先進的氣體輸送裝置,使用戶能夠獲得令人難以置信的精確度。該機具有主動控制沈積和蝕刻條件的特點，可精確控制溫度、壓力和電池參數。該裝置還采用有效的等離子體源進行蝕刻和沈積，從而能夠精確控制反應性和沈積速率。該工具還集成了柔性晶圓操作，使其能夠處理激光燒蝕、邊緣斜角處理、一致性測試等過程。反應堆先進的光學和自動化能力遠遠超出其氣體輸送和等離子源功能。Centura I DPS+Reactor為用戶提供了令人難以置信的自動化級別,其功能包括自動化配方優化、集成的爐級控制以及基於Web的完全遠程訪問。由於Centura網絡與反應堆的集成，用戶可以利用強大的過程分析和自動化能力。這種集成允許精確的數據收集和分析,允許用戶識別和優化不良趨勢,從而改進流程結果。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura I DPS+反應堆是一種高度先進的反應性沈積和蝕刻資產，可以很容易地整合到各種半導體制造工藝中。由於其高度自動化和精確的模型元件，這種反應堆的用戶可以取得一致的結果，減少他們的制造周期時間，同時提高質量。AMAT Centura I DPS+Reactor是精明的半導體制造工程師的理想選擇,它提供了一個卓越性能的先進平臺。
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