二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9174726 待售

AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS+是一種用於集成電路制造的氧化物摻雜源。它是一種單一晶圓垂直高密度血漿（HDPCVD）反應物，可以產生多種氧化物摻雜劑。它既能處理p型摻雜劑，如硼，又能處理n型摻雜劑，如磷。這種反應器非常適合需要極為一致的摻雜特性的應用。AMAT Centura II DPS+使用了根本性的獨特sigma-net控制設備,動態、自主地配置晶圓處理參數以獲得最佳結果。該系統還設有一個八氣體輸送和疏散裝置，可獨立控制源反應物，從而實現高度定制的摻雜剖面。它包括一個提高工作流程效率的垂直多區域機動軌道，一個用於氣體分配均勻性的垂直提升氣體分配機，以及一個改進的用於重新配置和數據收集的軟件包。反應堆還設計用於提供精確的沈積速率控制和均勻摻雜，使用多區可變動力工具與交流等離子體。電源傳遞資產旨在立即調整每個區域的電源,從而實現高度可重復的生產過程。該反應器還具有溫度管理模型，以獲得準確的結果，具有加熱噴嘴和嵌入式溫度傳感器，可對沈積和擴散過程進行高度精確的控制。反應堆還提供精確的厚度和均勻性控制，可通過車載紫外線臭氧分析儀進入多區雙過濾器設備。該系統有助於監測反應物的純度，並查明可能造成汙染的未成熟顆粒。它還具有用於精確晶圓取向的自對準單元和用於更好均勻性的單向加熱載氣。APPLIED MATERIALS Centura II DPS+具有廣泛的安全特性，包括用於在反應堆腔內完全安全殼的真空鎖和輻射腔內光學器件上的防反射塗層。它還具有一個安全的遠程監視機器來實時觀察刀具的狀態,以及一個用於跟蹤流程歷史和數據的日誌記錄資產。為了最大限度地節省正常運行時間和成本,該模型設計為在加載多個晶片時以最佳效率運行。有了所有這些特性，APPLIED MATERIALS/Centura II DPS+是制造集成電路的可靠高效的氧化物摻雜源，需要高度一致的摻雜輪廓。