二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9212833 待售
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ID: 9212833
晶圓大小: 8"
Metal etcher, 8"
Loadlock: Wide
Robot: VHP+
Position A: Metal DPS+
Position B: Metal DPS+
Position C: ASP+
Position D: ASP+
Position E: Fast cooldown
Position F: Orienter
Chamber A / B:
Process application: DPS+
Upper chamber body anodizing
Electrostatic chuck type: Polymide
SEIKO SEIKI STPH 1303C Turbo pump
DTCU: E-EDTU
Endpoint type: Monochromator
Bias generator: OEM 12B (-08)
Bias match: 0010-36408
Source generator: ENI GMW-25A, 2500W
Throttle valve & gate valve: VAT TGV
Chamber C / D:
Process kit: Chuck
Auto tuner: Smart match 3750-01106
Magnetron head: 0190-09769
Generator: ASTEX AX2115
Process control: Manometer
Gas box:
VDS Type: 750 SCCM
IHC Module: MKS 649
Transfer chamber options
Transfer chamber manual lid hoist
Robot type: VHP+
Cable: Umbrical
Length: 55 Ft.
APPLIED MATERIALS Centura II DPS+是一種先進的自動化半導體過程反應器，與之前的型號相比，它提供了更大的控制和精度。這座高速反應堆經過設計，可以精確快速蝕刻晶片，包括納米通道電路和結構，以及進行快速濺射沈積和升空操作。反應堆配有數字掃描級、精心設計的微處理器控制設備，以及兩級氣體輸送系統，可對薄膜產品進行非常精確的霧化輸送和沈積。Centura II DPS+采用三區域射頻偏置模塊,旨在為用戶提供蝕刻、濺射和沈積操作方面的高端一致性。這種出色的統一性可顯著節省時間和成本,並提供最佳產品規格。APPLIED MATERIALS Centura II DPS+采用集成的化學輸送和泵機,使用戶能夠準確控制氣體消耗以優化過程。Centura II DPS+的數字掃描階段提供了高速、自動化和可重現的晶圓處理環境,並配備了最新的數據集成和產品跟蹤工具。此外，該機器最近被開發為允許徑向矢量掃描，提高吞吐量，同時改善晶圓形狀條件。APPLIED MATERIALS Centura II DPS+的微處理器控制工具為用戶提供了自動化溫度控制、掃描速度控制、程序調度以及命令集成等多種強大功能。此外,該資產還為用戶提供了多種可定制的功能,如可調節氣體濃度水平、工藝配方微調和高效的周期時間優化。Centura II DPS+的高度先進的機械設計確保了精確和持久的運行,因為該模型提供了非常低的振動激勵和低的電氣泄漏。此外，由於其惰性氣體屏蔽安全殼設備和氮氣電路技術，該反應堆的產品壽命延長。由於APPLIED MATERIALS Centura II DPS+的卓越功能,此系統的用戶可以在每次運行時都享有卓越的精確度和準確性,並在不犧牲質量或效率的情況下優化生產過程。
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