二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II eMax #9259043 待售
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ID: 9259043
晶圓大小: 8"
Oxide etcher, 8"
Gas panel type: VME2
Gas panel exhaust: Top feed
Chamber F: Orientor
Metal robot blade
Wafer type: Flat
Wafer sensors: Wafer slide
Robot type: VHP
Loadlock type: Narrow body with tilt out
System umbilicals: 75 ft
Mainframe: Centura II
Loadlock slit valves: Viton
VME Rack
Chase CRT
No subfab CRT
No OTF
Chamber A, B and C:
Chamber type: E-Max
Process: Oxide
Dual manometer: 1 Torr
Slit valve and chamber O-ring: Viton
Lid type: Dual gas feed-thru
Throttle valve, P/N: 3930-00015
ENI 28B LF Generator
RF Match, P/N: 0010-30686
Endpoint system
Chamber clamps
Process kit type: ESC
ATH 1600M Turbo pump
No heated valve stack
Gas valves: Veriflo
Chamber A gases:
Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type
Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS
Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS
Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS
Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS
Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS
Gas 6 / 20 sccm / O2 / Unti 8160
Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS
Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS
Gas 9 / 100 sccm / CHF3 / BROOKS
Gas 9 / 200 sccm / ARSS / BROOKS
Chamber B gases:
Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type
Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS
Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS
Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS
Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS
Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS
Gas 6 / 20 sccm / O2 / BROOKS
Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS
Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS
Gas 9 / 20 sccm / CHF3 / BROOKS
Gas 10 / 200 sccm / ARSS / BROOKS
Chamber C gases:
Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type
Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS
Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS
Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS
Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS
Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS
Gas 6 / 20 sccm / O2 / Unti 1660
Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS
Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS
Gas 9 / 20 sccm / CHF3 / BROOKS
Gas 10 / 200 sccm / ARSS / BROOKS
Power supply: 208 VAC, 180 Amps, 50/60 Hz.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax是為半導體制造工藝而設計的先進的反應性離子蝕刻設備。該系統采用感應耦合等離子體（ICP）技術，實現了對多種材料的高精度、低損傷處理。它具有高度可控的蝕刻深度以及極好的可重復性，有助於確保先進半導體器件制造的質量和一致性。AMAT Centura II eMax集成了多項先進技術以提供尖端蝕刻功能。其中包括具有高功率密度和頻率敏捷性的高級ICP源、直接控制蝕刻終端效應器的位置級、高分辨率圖像處理以及基於Windows的過程控制軟件套件。這些組件的集成提供了具有多種功能的全自動蝕刻解決方案。APPLIED MATERIALS Centura II eMax被設計為半導體生產的經濟選擇。它的占地面積小,處理速度快,這使其成為大容量制造環境中經濟實惠的選擇。此外,該設備需要最低限度的維護,並提供一系列功能以進一步降低運營成本。該機的ICP源提供高功率密度和寬頻敏捷性,便於精確的蝕刻深度控制,以及卓越的可重復性,以實現更好的可靠性和質量控制。此外,直接數字控制（DDC）階段提供了高度精確的運動和定位,以增強對蝕刻過程的控制。這有助於確保高質量和精密的蝕刻。Centura II eMax還包括一個高分辨率圖像處理工具,可進一步幫助進行蝕刻質量控制,以及一個基於Windows的流程控制軟件套件,可為用戶提供功能強大且易於使用的流程控制。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax是一款功能強大且耐用的蝕刻資產,能夠為先進的半導體材料提供高精度蝕刻。其先進的技術提供了對蝕刻工藝的出色控制,而其經濟的設計和易於使用的工藝控制軟件則有助於簡化和降低總體擁有成本。
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