二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II #9046133 待售
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已售出
ID: 9046133
晶圓大小: 8"
優質的: 2002
Etcher, 8", currently configured for 6"
Model: 5202
System type: Hybrid etcher 5202
Chamber types:
Chamber A DPS + Ploy
Chamber C Super E Oxide
Chamber D Super E Oxide
Chamber F orienter
Gas panel type: Centura II
Mainframe type: Centura II
Software revision: E4.5
(1) DPS silicon etch chamber
(2) Super-E dielectric oxide etch chambers
Applications:
STI etch, polysilicon gate etch, and spacer etch in DPS poly etch chamber
Contact and via etches in Super-E dielectric etch chambers
Plasma etching in both chambers
Super-E uses a single capacitively-coupled RF source
DPS poly chamber uses an inductively-coupled source for plasma generation and a capacitively-coupled source to control ion energy and directionality near the wafer surface
2002 vintage.
AMAT（應用材料）AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II是一種化學氣相沈積（CVD）反應器，專為先進的薄膜沈積而設計。是為大體積薄膜沈積提供精密工藝控制的300 mm生產級設備。AMAT Centura II反應器是為先進的邏輯和存儲器半導體的薄膜的最佳沈積而設計的。它結合了開放式加工室的靈活性和高效系統的吞吐量。APPLIED MATERIALS CENTURA-II反應堆的主要部件是單晶片或多晶片載流子和工藝室。單晶片載波的設計允許樣品在整個工藝周期中精確對準和旋轉，而多晶片載波則優化以提高均勻性和吞吐量。該工藝室是系統的核心，以高速率沈積的優化氣氛構造而成。該工藝室還由電子束蒸發器（EBE）組成，以確保揮發性物質精確沈積到電流晶片上。Centura II反應堆具有多種功能,旨在提高工藝性能和效率。例如，它提供了精確的流量控制和可調節的工藝參數，這使得精確的薄膜沈積。此外,它還具有一個高級監控單元,旨在提供實時反饋和訪問關鍵流程參數。最後，它配備了坐標定向機，能夠精確對準膠片，實現高度均勻性。總體而言，AMAT CENTURA-II是一種集成的生產級CVD反應器，專門為先進的薄膜沈積而設計。它提供了精確的過程控制、更高的吞吐量和精確的薄膜沈積，從而能夠高效、大批量地生產先進的設備。
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