二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra #195738 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra是高級化學機械平面化（CMP）專用反應堆，結合其他工藝步驟實現蝕刻晶片的高級平面化。Integra-CMP方法結合了傳統的蝕刻殘留物化學機械拋光，並沈積了耐CMP薄膜，形成了低磨損的CMP表面。AMAT Centura Tectra具有多種CMP配置和工藝配方,可以在其中構建和調整每種配置以匹配特定的技術、材料和工具類型。Tectra提供了業界領先的功能集,用於控制流程、制造和評估結果以及管理數據。它實現了主動拋光控制，能夠直接控制拋光條件，優化質量和吞吐量。APPLIED MATERIALS Centura Tectra還提供了一套全面的功能，用於CMP處理，包括耐空化壓力室、浮動拋光頭、分段拋光墊和定位診斷。壓力室的設計是為了防止在腔內形成氣囊，從而導致晶圓表面拋光不均勻。浮動拋光頭的設計旨在減少CMP工藝產生的振動量,並在目標表面形成均勻的平面化。此外，分段拋光墊提供精細控制拋光頭的運動，確保均勻分布的壓力和均勻的平面化。Centura Tectra的設計允許對CMP工藝進行精確調整,以實現目標表面所需的平面化。這包括旋轉速度、壓力和拋光頭在目標表面上的通過次數的自動調整。此外,該CMP系統還能夠調整邊緣效果,並確保拋光墊在晶圓表面上的精確放置,從而獲得可重復和可重復的結果。此外,Tectra中的功能組合使用戶能夠自信地創建積極的CMP流程,從而在最快的處理時間內實現最大的平面化。最後,AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra提供了一個具有自動數據收集功能的直觀用戶界面,以便對CMP流程進行徹底監控。這包括跟蹤晶圓速度、晶圓尺寸和施加在拋光墊上的壓力等參數的能力。此功能集允許用戶微調其CMP過程,以精確匹配其特定應用程序所需的平面化級別。