二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra #293821114 待售
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單擊可縮放
ID: 293821114
晶圓大小: 8"
優質的: 1998
Modified Chemical Vapor Deposition (MCVD) system, 8"
Chamber A Ti
Chamber B TiN
Chamber D
Chamber E
Chamber F
HP＋robot
Wide-Body Standard Mechanical Interface (SMIF) loadlock chamber
STEEL HEAD 0 Heat Exchanger (HE)
Dry pump
EBARA AA70W Chamber A
KASHIYAMA SD600PV-31 Chamber
EBARA AA70W Chamber D
EBARA AA40W Buff
EBARA AA40W LoadLock
SHINKO SEIKI SW-50 ASM Chamber A
SHINKO SEIKI SW-50 ASM Chamber B
SHINKO SEIKI SW-50 ASM Chamber D
Quartz insulator
(2) Face plates
(20) Screw chamber ISO clamps
(110) KALREZ O-rings
(8) Dovetail seals
(40) Pin lift heater tins
(5) Top liner ring tins
(4) Slit liner tins
(4) Shim tin
(2) Shield Remote Procedure Calls (RPC)
(4) Quartz insulator Remote Procedure Calls (RPC)
(2) Pedestal shield Remote Procedure Calls (RPC)
(2) Pedestal Remote Procedure Calls (RPC)
(5) Outer shield Chemical Vapor Deposition (CVD) ti
(4) Lid liners ti
(4) Isolator lid flange ti
(4) Isolator chambers ti
(4) Insert liners ti
(2) Gas trench Remote Procedure Calls (RPC)
(5) Face plate tins
(5) Face plates nickel ti
(4) Edge ring heaters ti
(4) Blocker plates ti
(2) Belljar Remote Procedure Calls (RPC)
Liner exhaust ti
(2) Ceramic heaters
TMP340MC Turbo pump
(7) Clamp isolator
(3) Spool exhaust CHB ticl4 tins
Quartz insulator
Plate lid plated ticl4 ti, 8"
1998 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra反應堆是一種單晶圓反應性離子蝕刻（RIE）設備，旨在滿足先進半導體技術工藝的需要。它非常適合高密度、高長寬比圖案、去束帶膠片、光刻剝離等應用。AMAT Centura Tectra系統是一個廣泛的RIE解決方案,配置為符合應用程序的特定蝕刻要求。它采用最新的蝕刻速率控制模塊、雲表征、溫度控制、等離子體過程控制和監控應用程序構建。該單元以最經濟高效的方式提供了盡可能最快的設置時間、最高吞吐量和低顆粒生成的精密工藝能力。APPLIED MATERIALS Centura Tectra機器具有多室配置,最多可運行20個過程室,具體取決於配置。該工具采用大型射頻電源、可編程電源控制以及對每個工藝室的射頻功率輸出控制來構建。它還配備了專有的化學輸送資產，用於精確可靠的等離子體工藝控制。該型號還配備了高分辨率成像設備，使用戶能夠實時監控過程結果。此外,該平臺由先進的傳感系統組成,具有溫度控制和減振功能,可在整個過程中實現精確和可重復的結果。Centura Tectra系統具有廣泛的腔室選項,從單腔室到雙腔室或多腔室配置。它還為工藝優化提供了快速蝕刻速率控制，並為高蝕刻選擇性提供了精確的形態控制。該單元的復雜組件使蝕刻過程中的非同尋常的可重復性得以發展。此外，掃描電子顯微鏡（SEM）和能量色散光譜（EDS）可用於高級計量和蝕刻結果分析。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra是一個通用的RIE解決方案,為用戶提供各種用於蝕刻工藝優化的功能。它支持先進技術的發展，非常適合用於大批量生產過程。
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