二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura TPCC #293749953 待售
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單擊可縮放
ID: 293749953
晶圓大小: 8"
優質的: 2000
System, 8"
Process: ISSG / DPN
SMIF
Chamber A (DPN):
Material: Al-Si Coating
RF Generator with power supply: 13.6 MHz, 20-1000 W
Manometer MKS: 13.3 / 1333 Pa
Manometer Torr: 1 / 10
Wafer cooling: He
ESC Wafer holding
Ground VDE
BOC EDWARDS / SEIKO SEIKI STP-A1603C Turbo pump: 1600 Litres/sec
No RGA Port
N2 MFC Size: 1slm
Chamber B (ISSG):
Toxic chamber with exhaust:
CHEMRAZ O-Ring
No RGA
No ISPM
No oxygen analyzer
Process capability:
Gasses: O2, Ar, He, N2, H2
Oxidation capability
GPM Controller
ISSG / RPN
No remote plasma
Chamber purge option:
0021-35008 Reflector plate
0200-36118 Edge ring, Si-C
0200-03425 Wafer cylinder
No reflector plate
Gas pallet:
O2 MFC: 5 / 20 slm
Ar / He MFC
N2: 1 MFC, 20 slm
H2: 3 MFC, 1 slm / 10 slm
Load lock / cassette:
(2) Chambers
Wide body
Universal cassette platform
Fast wafer mapping
Light tower: Red, yellow, green
Heat exchanger: Steelhead-3 (PM1)
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura TPCC（熱處理和化學氣相沈積反應器）是一種高度先進的沈積設備，用於生產薄膜材料。該系統由反應室、材料供應、沈積階段、真空泵和控制單元組成。反應室是一個圓柱形的室，中間有加熱的感受器。感光器用於在整個腔室內保持均勻的溫度，由一塊耐火覆蓋的底板和一系列加熱元件組成。可以加熱至1000 °C，並保持墻壁絕緣，以確保溫度均勻。材料供應機由多個反應堆、熔爐和熔爐組成，用於將材料送入反應堆室。飼料材料可以是粉末、顆粒或其他顆粒形式。這些材料被加熱、汽化，然後註入反應室中，在反應室中，材料與加熱的反應氣體之間發生化學反應。沈積階段是該工具的一個關鍵組成部分，由石英晶窗組成，可以將薄膜沈積在基板上。基板放置在目標位置，沈積氣體通過石英窗註入基板。然後加熱基材，在上面長出薄膜。資產的真空泵在低壓下運行，允許薄膜材料沈積，降低基板上顆粒的風險。真空還可以防止材料氧化，並提供一種介質，使其能夠從一個反應室傳播到另一個反應室。最後，該模型包括一個控制設備來管理溫度、功率和其他影響沈積過程的因素。控制系統還監測反應進展情況，並允許根據需要進行調整，以確保獲得所需的薄膜厚度。最後，AMAT Centura TPCC是一種高度先進的沈積裝置，旨在方便生產各種薄膜材料。它由一個反應室、材料供應、沈積階段、真空泵和一個控制機器組成，這些機器協同工作，為薄膜在基板上的高效和精確沈積提供了條件。
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