二手 AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA #201071 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA晶圓加工設備是一種先進的用於半導體制造的薄膜沈積反應器。它旨在最大程度地提高吞吐量和統一性,同時最大限度地降低廢品率。利用先進的薄膜前體源，AMAT CENTURA反應器提供了一個網狀腔室，可實現多種運行集配置，提高膜厚度均勻性，進一步優化吞吐量。除了先進的腔室設計外,APPLIED MATERIALS CENTURA還提供最先進的工藝控制,可根據任何半導體器件的制造要求進行定制。CENTURA反應堆以堅固耐用的框架為基礎,可最大限度地控制振動,並提供標準的4 「x 4」晶圓尺寸-小到足以進行快速實驗。此外，AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA反應堆結合了低壓低溫沈積環境和高度通用的有源電源。它們專有的專用法蘭充當擴展的氣體輸送系統，確保在晶片基板上均勻分布，而有源電源提供各種參數來微調任何給定的工藝。在生產率和可重復性方面，真正吸引AMAT CENTURA反應堆的是它優化既耗時又具有高度破壞性的過程的能力。利用專有的前體材料和獲得專利的「Quench-Guard」室,APPLIED MATERIALS CENTURA能夠快速、均勻地沈積薄膜前體。使用該裝置，即使在苛刻的高溫退火條件下也能達到最佳的均勻性。與任何新型沈積機一樣，過程的可重復性和均勻性是優化薄膜沈積能力的關鍵組成部分。利用CENTURA,通過其主動氣體多功能性工具（AGVS）進一步提高了工藝可重復性。此資產最多可容納三種不同氣體,允許在一個周期內調整為多個工藝參數。這大大減少了手動調整的需要，並在沈積過程中提供了更高的準確性。為了進一步提高AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA反應堆的性能，自動快門提供了受控退火環境，確保沈積均勻性和工藝可重復性。此外，模型中還包括一個機器人臂，方便晶片的裝卸。這樣可以確保晶圓的最大吞吐量和大大減少體力勞動。該設備還提供直觀的軟件，這是現代的奇跡，因為它可以幫助用戶配置參數的最佳薄膜沈積在幾個按鈕點擊。考慮到這些特性，很容易看出為什麼AMAT CENTURA反應堆是半導體制造領域的革命性裝置。從多用途的腔室設計到先進的軟件控制，正為薄膜沈積的未來鋪平道路。憑借其快速、準確和可重復的結果,APPLIED MATERIALS CENTURA為半導體制造商提供了生產可靠可靠設備所需的工具。