二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9048796 待售
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ID: 9048796
CuBs SIP Encore system, 6" - 8"
Currently configured for 8"
(5) Chambers
Capabilities: Hot Al, SIP TTN, SiP Encore Cu, SIP Encore Ta(N), CleanW
Application: copper barrier seed
Interface Type: SECS RS-232
Elevator Type: Universal Manual w/Rotate
External Cooling: Water Cooled
Wide Body Load Locks: variable speed soft vent VHP transfer robot with HTHU compatible blade
HP+ buffer robot with metal blade
SMIF integrated tool control
Chamber 1: Enhanced Hot Aluminum
Standard Body Chamber
Mech. Clamped chuck, Ti clamp ring
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: 12.9" Al A, P/N: 0020-26822
Chamber 2: Ti Nitride
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: Bias MCS ESC, SST cover ring
Wafer bias power supply, 13.56MHz 600 W
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: SIP REV2, P/N: 0010-04065
Chamber 3: SIP Encore Cu
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti cover ring, cryo chilled
Wafer bias power supply, 13.56MHz 1250 W
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: LP 8.8, P/N: 0010-12864
Chamber 4: SIP Encore Ta(N)
Wide Body Chamber
Elec.Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti -Arc-Sp
Wafer bias power supply, 13.56MHz 600W, ICE RF Match
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet Type: Encore Rev 2, P/N:0010-14875
Chamber 5: CleanW PVD
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: MCS+ ESC, SST-Arc-Sp cover ring
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: PVD WII, P/N: 0010-11925
Accessories:
(3) CTI 9600 Compressor, p/n: 3620-01389, water cooled
(3) CTI Onboard Terminal, p/n: 3620-01553
(2) Neslab System III Heat Exchanger
(1) CTL Inc subzero chiller, Model: BCU-L310F1-AMAT
(1) Toyota T100L Dry Pump
(2) Toyata T600 Dry Pump
Buffer Chamber:
Position "A": Pass thru with clear plastic lid
Position "B": Cooldown with temp monitor
Position "D": Reactive Preclean, Leybold TMP
Position "E" Orienter degas with temp feedback
Position "F" Orienter degas with temp feedback
50' cable harness
480V, 500.0A, 60Hz, 3 phase
CE marked
2007 vintage.
AKT AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500是一種最先進的等離子體增強型化學氣相沈積（PECVD）反應器，旨在提供一種高效、經濟高效的方式，將氧化矽、氮化物和其他材料的薄膜沈積在各種尺寸的基板上。AKT Endura 5500使半導體、平板顯示器、光學和光伏行業的工藝工程師能夠提供卓越的工藝統一性、可重復性和高通量制造能力。AMAT ENDURA 5500提供了頂級、高生產率的沈積工藝,在超越傳統產品限制的擴展方面表現出色。其亞納米薄膜塗層能力，以及獨特的等離子體增強沈積技術，使工程師能夠在不犧牲吞吐量的情況下優化薄膜均勻性。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500緊湊的占地面積和較低的安裝成本使工藝工程師有機會節省寶貴的占地面積,同時達到目標性能標準。ENDURA 5500架構的核心是專有的Process Monitoring System （PMS），這是一個專有的監控套件，可以監控過程壓力、離子能量、溫度和薄膜成分等過程條件。該系統還具有閉環反饋控制功能,可確保過程穩定性,從而一次又一次地產生統一且可重復的性能。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500的強大制造能力通過其創新的設計得以實現-卓越的元件、尖端的材料和卓越的生產精確度以及對細節的清晰關註。其雙室反應堆源設計用於多種基板配置，其氣體管理系統允許可靠、統一的過程控制。可選的集成電源可產生13 MHz的最大功率,最大功率為1000-Watts,並具有最小的去調諧/漂移,確保了最佳的功率均勻性以及最小的功率和組件降級。Endura 5500的高級特性和陡峭的技術可擴展性使其成為高級、高容量工藝工程師的首選。其先進的技術和頂級的性能能力使薄膜在納米板厚度水平上具有卓越的均勻性和可重復性，使其成為高需求、多材料沈積工藝的最佳選擇。總而言之，APPLIED MATERIALS Endura 5500是一個先進的PECVD反應堆，旨在為各種半導體、平板顯示器、光學和光伏應用提供經濟高效、可重復和可靠的處理能力。
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