二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9193776 待售

AKT/AMAT/APPLICED MATERIALS/AKT Endura 5500是用於高級封裝互連（API）市場的SmartCluster沈積和蝕刻設備。AKT Endura 5500的設計目的是在具有空間效率和成本效益的平臺上提供領先的設備性能、質量和產量。AMAT ENDURA 5500采用原子層沈積（ALD）、原子層蝕刻（ALE）、化學氣相沈積（CVD）、等離子體增強化學氣相沈積（PE CVD）和等離子體蝕刻（PE）等先進材料沈積技術。它還支持幾種非易失性內存技術,使其能夠形成3D FinFET級結構。集成的SmartCluster架構為每個腔室提供了專用的蝕刻系統，以最大限度地提高靈活性，並最小化工藝周期時間。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500具有智能模塊化卡帶（SMC）技術,可提高吞吐量和吞吐量均勻性。模塊化腔室是用適合極端溫度和壓力的材料和組件建造的，使設備能夠在低溫和高溫過程中使用。AKT ENDURA 5500可配備金屬沈積系統、原子層蝕刻（ALE）、離子植入器、臨界尺寸掃描電子顯微鏡（CD-SEM）等一系列輔助設備。這些特性使ENDURA 5500能夠提供嚴重缺陷的材料沈積和蝕刻工藝。Endura 5500憑借其雙獨立配置的腔室提供了廣泛的工藝能力。它能夠處理高k材料，如Ge，以及低k材料，如SiC和SiN。AMAT Endura 5500還支持厚度低至2納米的薄膜工藝。除了蝕刻沈積能力外，APPLIED MATERIALS Endura 5500還提供了集群溫度控制、均勻性映射和集群故障診斷等先進的過程控制方法。通過集成的基於Web的監視機器啟用了可視跟蹤過程監視。全面的材料數據管理工具可以方便地訪問數據和全局訪問流程配方。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500是先進互連制造的完美工具,非常適合多種應用,包括2.5/3D封裝、MEMS/TSV、MEMS/non-memory、集成風扇輸出封裝等。其雙室功能、模塊化體系結構和靈活的流程功能使客戶能夠擴展資產以滿足其特定流程需求。