二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9258406 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9258406
晶圓大小: 8"
優質的: 2000
PVD Sputtering system, 8"
Wafer shape: SNNF
VHP Robot
Chamber configuration:
Chamber A: Pass chamber
Chamber B: Cooldown chamber
Chamber 2 and 3: HP TxZ Chamber with gas panel
Chamber 4: IMP Ti Chamber
Chamber C: Pre-clean II Chamber
Chamber D: Pre-clean II Chamber
Chamber E and F: Degas Chamber
Loadlock configuration:
Widebody loadlock
Auto rotation
Cassette type, 8"
Mapping function: WWM
Fast vent option
SMIF Interface
Mainframe configuration:
Buffer robot type: HP+
Buffer robot blade: Metal blade
XFER Robot type: VHP
Lid hoist
Status light tower
Remote monitor: Stand alone
Missing parts:
Chamber 2 and 3:
Turbo pump
Turbo pump controller
Chamber lid
Process kits and heater
Chamber 4:
Cryo pump
Source assy
Magnet
B101 Heater
Lift assy
RF Generator
Chamber C:
Turbo pump
Turbo pump controller
400K RF Generator
Chamber D:
Turbo pump
Turbo pump controller
400K RF Generator
13.56M RF Generator
Mainframe:
Buffer
Transfer chamber cryo pump
Rack electrical configuration:
SBC
VGA Board
OMS / SEI
Electrical configuration:
Line voltage: 208 V
RF I and II Rack:
Line voltage: 208 V
Compressor electrical configuration:
Line voltage: 208 V
9600 Compressor, 3 Phase
UPS Interface
AC Rack:
Line voltage: 480 V
Full load current: 400 A
Frequency: 60 Hz
CE Marked
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500反應堆是一種先進的沈積設備,具有用於半導體加工的單晶圓工藝。5500的設計目的是通過經過驗證的過程和自動化技術最大限度地提高吞吐量、產量和功能保真度。由於最先進的控制系統和均勻性值始終低於0.2%,5500非常適合處理要求最苛刻的流程應用,包括高級互連、內存和光電設備的形成。5500利用導電耦合等離子體(ICP)源提供高能離子和自由基的來源,便於離子在腔內植入、沈積、濺射和蝕刻過程。ICP源與全面的車載過程控制系統相結合,以提供對等離子體和基體條件的精確控制。5500具有自動基板傳輸系統,可實現準確、可重復和可靠的晶圓處理。此外,一系列的碳氫化合物陷阱和制漿劑有助於保持最佳工藝條件並保護設備免受汙染。5500有多達十條可控的工藝氣體管線,以優化離子註入和濺射沈積速率等工藝參數。5500還具有多個Cassette-to-Cassette (C2C)工作站,允許同時處理多達8個源晶圓批次。這樣可以實現高吞吐量和最小的浪費,並能夠在幾秒鐘內切換晶片批次處理。該機還具有一個集成的反應性濺射模塊,利用紫外線增強沈積(UED)技術實現完全自成型光子特征。為確保均勻性,5500利用業界領先的專有算法來優化整個晶圓平面的均勻性。該工具還具有內置的分析工具,可以前所未有地了解整個晶圓的均勻性和工藝條件。此工具允許快速的過程集成和優化,與傳統方法相比,它具有更好的周轉時間。5500具有卓越的吞吐量和業界領先的統一性和可重復性,並配有先進的過程控制和支持過程的功能。5500結合了各種特性和功能,為半導體器件制造中使用的關鍵沈積工藝提供了一個很好的解決方案。
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