二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9258409 待售

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ID: 9258409
晶圓大小: 8"
PVD Sputtering system, 8" Wafer shape: SNNF Chamber: Chamber A: Pass chamber Chamber B: Cooldown chamber Chamber 1: AlCu NB Chamber 2: TiN WB Chamber 3: AlCu NB Chamber 4: TiN WB Chamber E and F: Degas chamber Loadlock: Widebody loadlock Auto rotation Cassette type, 8" Mapping function: WWM Vent type: Variable speed Fast vent option SMIF Interface Mainframe: HP Buffer robot Buffer robot blade: Metal blade HP+ XFER Robot Buffer robot blade: Metal blade LID Hoist Light tower Stand along remote monitor Missing parts: Mainframe: Buffer / Transfer chamber cryo Pump / Robot arm Chamber 1: Cryp pump Chamber 2: Cryo pump Heater assembly Shutter assembly Chamber 3 and 4: Cryo pump Loadlock: LLB Index Rack electrical: PCB Rack electrical: Line voltage: 208 V RF I and II Rack: Line voltage: 208 V Compressor electrical: Line voltage: 208 V 9600 Compressor: 3 Phase No UPS interface NESLAB Electrical configuration AC Rack: Line voltage: 480 V Full load current: 400 A Frequency: 60 Hz.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500是一種沈積設備,設計用於向基板表面供應和減少苛刻的化學物質。它是一種大型加工機器,用於真空和蝕刻應用。AKT的工程師設計了該系統,以提供高水平的可靠性、性能和成本效益。它經常被用於記憶芯片、微電子元件的生產以及化學機械拋光的過程中。AKT Endura 5500的主要部件包括反應堆室、等離子體源和一系列真空泵。反應堆室是底物所在的隔離空間。它被加熱到80至200攝氏度的溫度,這取決於正在進行的沈積類型。反應堆室設有起重銷,便於底物裝卸。放熱化學過程是通過引入氣體和控制時間和壓力來實現的。此外,該單元還有一個數字控制面板,用戶可以設置和控制多個、閥門和壓力參數。AMAT ENDURA 5500等離子體源產生低能羽流,由多種氣源的受保護陶瓷面板產生。等離子體源能夠控制材料的沈積速率,確保整個基板的均勻性和一致性。真空泵用於腔內真空狀態的疏散和保存。它們還負責確保物料進出目標表面。泵具有機器自動壓力控制和過濾能力。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500工具提供了沈積過程的精確控制,允許用戶處理和定制具有多種物理特性的工程材料。此外,該機裝有先進的監控系統,能夠控制和監控基板溫度、壓力水平、沈積物料厚度等幾個參數。資產還提供故障檢測和警報功能,使用戶能夠輕松檢測和解決典型錯誤。總體而言,ENDURA 5500為許多材料加工應用提供了高效可靠的生產。它提供了高度的可靠性、性能和靈活性,允許用戶自定義和控制其制造過程。
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