二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9392659 待售
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ID: 9392659
晶圓大小: 8"
PVD System, 8"
(25) Slots carrier type
Buffer or transfer chamber: HP Robot
(2) Generator racks
NESLAB III
(2) CTI 9600 Cryo compressors
DC / RF Generator
Convectron gauge
Baratron gauge
MFC 4400M
Umblical cable: 50 Feet
Pump:
(2) Cryp pumps
3 Phase controllers
W/B Load lock:
(25) Slots
Auto tilt out load lock
Chambers:
Chamber A: Pass through
Chamber B: Cooldown
Chamber C: PCII
Chamber D: Blank
Chamber E: Wafer orient / Degas
Chamber F: Wafer orient / Degas
Chamber 1: Ti / TiN
Chamber 2: Al
Chamber 3: Al
Chamber 4: Ti / TiN
System controller:
SBC V452 B/D and OMS VMEX Frame
2 Phase driver box
5 Phase driver box
Ion gauge controller
CTI Network terminal
Power supply:
24V
15V
AC Transformer: 380V, 150KVA.
AKT/AMAT/APPLICED MATERIALS/AKT Endura 5500是為芯片規模封裝應用而設計的先進半導體加工反應堆。它是一種物理氣相沈積(PVD)工具,能夠提供高速、串聯的薄膜材料塗層,並能很好地控制薄膜厚度均勻性。這是通過使用蒸氣沈積材料來實現的,這種材料可以很容易地量身定制,以滿足客戶的要求。AKT Endura 5500采用低壓、感應加熱、冷陰極濺射室,提供出色的均勻性和重復性。AMAT ENDURA 5500提供了多種功能,使其成為芯片規模封裝的一個有吸引力的選擇,包括高材料效率、基板吞吐量和低周期時間。它還能夠塗覆性能優異的薄透明薄膜,可用於塗覆包括矽、玻璃、陶瓷和金屬在內的多種基材。低壓感應加熱濺射室在低溫下提供快速沈積速率,保證了塗層的良好均勻性和底物的最小氧化。AMAT Endura 5500還配備了先進的功率級別控制,可精確控制工藝功率,並且能夠在各種基材材料上生產高度保形和均勻的塗層。AKT ENDURA 5500濺射源是一種旋轉磁控管源,結合動力水冷陰極。這允許通過源的旋轉來實現高沈積速率和均勻性。沈積在基板表面,允許形成1-15納米範圍內的薄膜。通過避免在基板表面上堆積覆蓋膜,實現了較高的濺射沈積速率。ENDURA 5500也可以設置為連續的底側/頂側濺射,在基板的底側和頂側之間形成接觸,以便進一步粘合。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500是一款用途廣泛的封裝,適用於各種芯片規模的封裝應用。它能夠在各種復雜的基板上提供均勻、精確的塗層。此外,其先進的監控能力,加上快速的沈積速率,使其成為工業和研究環境的一個有吸引力的解決方案。這使其成為尋求可靠高效解決方案以滿足其芯片規模封裝需求的用戶的理想選擇。
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