二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #9281790 待售

ID: 9281790
晶圓大小: 12"
優質的: 2004
PVD System, 12" 2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL是一種高度精密的沈積工具,設計用於提供先進的金屬化和介電保形塗層。這臺機器是Endura系列沈積系統的一部分,其設計目的是使微電子、汽車、光學和醫療技術等多種行業中使用的尖端設備能夠經濟高效地發展。利用高性能薄膜沈積技術的最新進展,AMAT Endura CL能夠以無與倫比的精度和速度創建最高效的多層系統,用於基板的陣列、包裝、集成、成像和檢查。這種設備在基材和目標材料方面具有高度的靈活性,使其適用於涉及各種工藝的應用,如電鍍、物理氣相沈積(PVD)和化學氣相沈積(CVD)。APPLICED MATERIALS Endura CL還能夠在基板上創建三維微米級保形塗層,並且可以編程為交錯沈積層,以實現比以往任何時候都更好的特征分辨率。Endura CL旨在在要求最苛刻的處理環境中提供高性能。它的等離子體輔助處理室基於一個閉環系統,允許對端點進行定時脈沖控制。這使得精密的基板清潔和從室溫到超過10,000攝氏度的溫度的可靠運行。腔室還有助於最大限度地減少顆粒數,並減少由不希望的基板汙染引起的閾值電壓偏移。AMAT/APPLICED MATERIALS Endura CL配備了一個集成的基板裝載機,單元內最多可裝有120個晶圓,可實現快速準確的基板交換。操作員控制臺配備25英寸觸摸屏電腦控制臺,全鼠標、鍵盤、腳踏板控制。這臺機器還提供了一整套集成的過程控制報告工具,實現了自動化的底層預處理和後處理檢查,提供了對性能的即時反饋。對於其它工藝特性,AMAT Endura CL可以配備多種配件,如增強沈積速率和均勻性的氮氣泡泡或易於沈積納米結構和納米級塗層的高能束沈積槍。APPLIED MATERIALS Endura CL還提供了許多自動化的用戶友好控制選項,以幫助最大限度地提高吞吐量並減少錯誤。此外,還提供了一個獨特的加速器技術控制模塊,以提高過程控制精度。Endura CL是當今最先進的沈積系統之一,可在較長時間內實現精確的塗層穩定性,並為各種應用提供基板均勻性。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL具有先進的特性和卓越的性能,是尋求先進薄膜沈積性能的理想選擇。
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