二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP PVD #9364583 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP PVD（物理氣相沈積）反應器是一種最先進的半導體沈積設備，能夠實現高精度和高性能的半導體制造。這種幹蝕刻和沈積系統由兩個一般部分組成：一個真空室和一個或多個氣源。真空室由一個內部體積組成，其壁由不銹鋼或陶瓷材料制成。在操作過程中，真空室充滿了惰性氣氛，通常是氙氣或氮氣。該單元還包括向PVD室供應多種氣體的幾種氣源，包括氮氣、氧氣和氦氣。這些氣體可以同時分布到PVD室中，從而產生多層薄膜和金屬化。PVD工藝通常在室內1-10 mTorr的壓力範圍內進行,溫度可達1,200 °C。反應器的電容耦合，集成等離子體源可以進一步尖端電離粒子的平衡有利於更高的沈積速率。等離子體源和註射器是可調的，使工藝工程師能夠微調其工藝，以確保沈積膜的最佳質量。AMAT Endura HP PVD反應堆配備了最先進的特性，如加載和晶圓處理自動化、自動負載回收、原位清洗能力、溫度控制和精確的目標運動控制，以確保材料的高精度沈積。此外,該機器還具有用於精確旋轉控制的5軸定位功能,並包括一個表面曝光監視器和一個內置數據記錄器,用於跟蹤流程數據以供查看。APPLICED MATERIALS Endura HP PVD反應器的優點包括工藝控制優越、精密層均勻、排便率低的可靠加工環境。有了這種反應堆，制造商就能夠實現堅固和功能強大的薄膜層，這對於未來半導體器件的性能和可靠性是不可或缺的。綜上所述，Endura HP PVD反應器是一種先進的半導體沈積工具，它結合了卓越的工藝控制和先進的特性，提供了最佳的薄膜沈積。