二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP #293817409 待售
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AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP是一種常用的高真空過程反應器，設計用於通過先進的加熱過程進行物理和化學氣相沈積。它在半導體制造中用作金屬化層的摻雜源。AMAT Endura HP包含一個反應室，該反應室具有一個可加熱的基板，該基板在設定點± 5°C內保持溫度均勻，以及一個確保沈積過程均勻性的陶瓷襯裏。陶瓷襯裏采用獨特的鎢擴散塗層設計，顯著降低化學汙染風險。為了優化沈積速率和能力，APPLIED MATERIALS Endura HP采用了計算機控制的氣體混合設備，確保了精確和可重復的系統控制。Endura HP包括一個先進的射頻功率單元，允許最大程度地控制沈積速率和折射率。它旨在支持薄膜介電塗層、薄膜沈積和蝕刻、原子層沈積（ALD）等應用。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP能夠支持在其反應堆內的沈積過程中最多使用四種氣體。氣體混合機配有質量流量控制器，用於調諧和識別各種塗層工藝所需的氣體的精確體積。反應室內氣體的精確體積和速率可以很容易地用機組的內置壓力表工具進行監測。AMAT Endura HP還具有一個定制的高分辨率電子束源，位於反應室內，用於直接離子濺射，以提供額外的工藝選擇。這種電子束源能夠以高達4 nm/s的沈積速率高速生產，並在整個晶片表面提供均勻的結果。該機組的設計還允許超穩定的溫度控制，能夠達到高達1000 °C的最佳溫度。由於其自動化特性和多氣體能力，APPLIED MATERIALS Endura HP能夠滿足半導體制造的嚴格需求。Endura HP是一款功能強大、用途廣泛的工具，可以在許多先進的半導體應用中支持金屬、介電和半導體層沈積。它的高精度溫度控制、多種氣體混合能力以及精密的電子束源帶來了研究人員為發展革命性技術所需的精確過程控制。
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