二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #293815284 待售
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ID: 293815284
優質的: 2017
Physical Vapor Deposition (PVD) system
XU-ACP130-A15 Prealigner & centering module
XU-RC350S Automated Teller Machine (ATM) robot
NXC100 Controller
XU-ACL4230 Linear track module
(3) Front Opening Unified Pod (FOUP) load ports
Gray platform type
Chamber Positions:
Chamber 1: VERSA TiN
Chamber 2: HT AL
Chamber 3: HT AL
Chamber 4: VERSA TiN
Chamber 5: HT AL
Chamber 6: HT AL
Chamber 7: VERSA TiN
Chamber 8: DMD
Chamber F: DMD
MF Robot: XP
NSK Robot controller, ceramic blade
CF Config: Dual Pass
Standard loadlock type
Gray loadcenter type:
0190‑48620 DI Cooler
Cryo compressor, 208V
Line frequency: 50-60 Hz
Line voltage: 208V / 480V
UPS
2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II反應堆是控制半導體級材料的高度先進的工具。它是場誘導氣體/液體（FIGL）反應堆，允許全自動化學氣相沈積過程（CVD）。這種CVD工藝用於在半導體晶片上制造二氧化矽、氮化矽以及其他材料的薄膜。該設備旨在為CVD工藝提供卓越的性能和精確控制。AKT Endura II配備了專門的部件，包括專利感應加熱系統、反應性氣體噴射器和集成控制架構。感應加熱裝置的獨特設計使得溫度控制更加精確。這臺機器能夠密切監測溫度的均勻性，並對反應過程進行自動監測和調整，從而取得可靠的結果。AMAT Endura II的氣體噴射器也是高效的，提供了對前體氣體更容易的控制。這是由於氣體噴射器的設計而可能的，它阻止了前體氣體進入反應室直到需要它們。這種對恒定前體氣體流動的獲取使得反應速度大大加快，可重復性大大提高。APPLICED MATERIALS Endura II還配備了封裝式架構和模塊化設計，使其能夠與其他AKT系統輕松集成。這簡化了維護,並進一步增強了其CVD過程的性能。該工具的最先進的控制體系結構也為用戶提供了極大的靈活性。Endura II反應堆是控制半導體級材料的最先進的資產。該模型能夠精確控制溫度，易於處理前體氣體，並與其他系統高效集成。反應性氣體噴射器、感應加熱設備和模塊化設計是為了提高CVD工藝的速度、精度和可靠性而設計的。這一切都結合在一起，創建了一個非常適合處理先進半導體材料的系統，該半導體材料需要具有更高精度的可重復結果。
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