二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9090977 待售
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已售出
ID: 9090977
晶圓大小: 12"
優質的: 2013
Advanced low pressure source (ALPS) ESI chamber, 12"
Process: CO and Ni PVD deposition
High aspect ratio
Extendable for <90 nm technology node
Super low temp FDR E−Chuck
DI Cooler heat exchanger
(2) Cons kit: ALPS ESI with SLT FDR ESC/HSESC
Deposition rate: >400 A/min
RS Non-uniformity, within wafers: <4%; 1 sigma, 49 points, 3 mm edge exclusion
RS Non-uniformity, between wafers: <2%, 1 sigma, 25 wafers
Stress: <1e10 Dynes/cm²
Resistivity: <18 at 150A
Magnet P/N: 0415-24050
ESC P/N: 0415-23875
Di Cooler heat exchanger P/N: 0415-27326
Consumable kit P/N: 0415-29257
All cables are included
Process chamber options:
ALPS ESI
Super low temperature FDR E-chuck
Remote options:
System head exchanger:
Additional Di cooler heat exchanger
Additional options:
PVD Consumables:
Cons kit - ALPS ESI
With SLT FDR ESC / HSESC
(3) CV Chambers
Working hours: Processed ~200 wafers
2013 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II反應堆是專門為滿足半導體器件制造需要而建造的高性能等離子體蝕刻設備。該系統旨在以最低的停機時間和擁有成本提供最佳的流程性能級別。AKT Endura II具有低晝夜光源、低熱光源和高溫光源區域的革命性組合，使該單元能夠適應廣泛的蝕刻過程。該機還設計了一個特殊的單向閥，方便安全，使排氣通過排氣口安全釋放。AMAT Endura II反應堆使用先進的專有ProTec™過程控制軟件運行。這允許快速設置進程參數。它還使用戶能夠實時監控流程,查看歷史指標和數據,並根據需要編輯參數以獲得更精確的蝕刻結果。ProTec軟件還使用戶能夠自定義流程配置以優化產量。該工具利用了廣泛的蝕刻氣體，包括氟化學和氯化學。這使得以優異的特征形狀、選擇性、均勻性和可接受的輪廓實現高質量蝕刻成為可能。APPLIED MATERIALS Endura II還具有高級自動化功能,提供過程控制、診斷和配方生成選項,以實現高效和可重復的生產蝕刻過程。該資產還包括一個集成的原位氣體輸送模型，該模型具有雙重氣體控制和六個氣體入口，以提高工藝氣體穩定性。這確保了整個生產過程中氣體的一致混合和設備性能的統一。此外，該設備采用專門設計的過程增強電容電壓監測器，在蝕刻過程中精確測量基板溫度。Endura II反應堆被設計為可靠可靠的工藝執行平臺，確保高產率和高容量蝕刻環境下的最佳工藝性能。對於要求卓越性能、高精度、最小停機時間和擁有成本的半導體器件制造商來說,此系統是一個有吸引力的選擇。
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