二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9195096 待售
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ID: 9195096
CVD TIN Chamber
Process: TXZ
Missing parts:
Showerhead
Isolation ring
H2 Sensor
TMP Leybold.
AMAT/APPLICED MATERIALS/AKT Endura II是一個高生產力、超低成本晶圓處理平臺,提供一整套高級處理解決方案。此先進技術平臺旨在顯著提高芯片制造商的吞吐量並降低成本。AKT Endura II采用Advanced Metal Etching (AKT)技術,它結合了分析和過程知識,為客戶提供最高的材料和性能優勢,同時減少了時間和空間成本。AMAT Endura II反應堆采用專利蝕刻金屬蝕刻方法,為客戶提供前所未有的運行性能和成本效益水平。先進的金屬蝕刻工藝采用高頻、高功率和極低頻(VLF)等離子體,能夠將復雜的結構特征蝕刻到晶圓上,同時保持最高精度和可重復性。Endura II反應堆針對生產環境進行了優化,為芯片制造商提供了超高分辨率的均勻性以及可重復的蝕刻性能。APPLICED MATERIALS Endura II先進的蝕刻工藝提供了等離子體蝕刻時間的縮短、整體蝕刻速率的降低以及對蝕刻輪廓和均勻性的改進控制。這樣就提高了產量,降低了成本,改進了工藝控制。此外,它還為芯片制造商提供了一種最小到零浪費的先進技術解決方案.AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II反應堆還采用了先進的邊緣隔離技術,使芯片制造商能夠在更廣泛的基板上實現可重復的高分辨率圖樣,而無需使用任何特殊的掩模或圖樣。從生產效率的角度來看,AKT Endura II具有多種優勢。其高吞吐量系統使芯片制造商能夠以最小的接觸度同時執行多個蝕刻和打印過程。反應堆的開放式架構也允許並行處理,允許芯片制造商快速並行完成幾個過程。而且,其專利AMAT設計能夠降低芯片制造的總時間和真空復雜度。結合其高效的Advanced Metal Etching技術,AMAT Endura II為芯片制造商提供了一種用途廣泛且經濟實惠的高批量、高質量制造解決方案。其先進的蝕刻技術還為芯片制造商提供了工藝精度、吞吐量、成本和可重復性方面的顯著優勢。憑借其最先進的平臺,Endura II是尋求完整、超低成本、高生產率處理解決方案的芯片制造商的理想選擇。
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