二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9078880 待售

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ID: 9078880
晶圓大小: 8"
PVD system, 8" (2) Co-Titanium Chamber 101-TiN Chamber Aluminium / 0.5% Cu Chamber Pre-clean II Chamber PVD Style Degas Chamber Flat Align Chamber.
AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是一種半導體等離子體蝕刻反應器和沈積系統。該反應堆在世界範圍內使用,以性能和可靠性著稱。它是一種用戶友好、成本效益高的蝕刻和沈積薄膜的工具。AMAT ENDURA由等離子體源和工藝室兩個不同的子系統構成。等離子體源是磁控管濺射系統,過程室是多陰極反應性離子蝕刻器。這種組合提供了一個通用的晶片加工平臺,能夠對多種材料進行高精度的幹蝕刻和沈積,並能夠對材料進行先進的修改和基板修復/焊接。該工藝室設計用於蝕刻和沈積各種材料,從金屬到聚合物。APPLICED MATERIALS ENDURA的一個獨特之處是提供多個蝕刻室,用於蝕刻晶圓的不同層。這提供了對蝕刻深度和均勻性的更大控制,允許制造復雜的三維結構。ENDURA利用多種氣源進行蝕刻和沈積步驟。為了進行蝕刻,反應器可以使用氧氣/氮氣、氯氣/氟氣或稀有氣體化學,用於氣態、液態或固體表面。這種多種化學方法有助於優化蝕刻選擇性,從而確保裝置結構的更大穩定性和重復性。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA的沈積能力同樣令人印象深刻,包括一系列低溫過程,如原子層沈積、化學氣相沈積、紫外線反應沈積和離子輔助過程。這樣就可以以極高的精確度沈積各種薄膜以及復雜的多層堆棧。APPLICED MATERIALS/AMAT ENDURA因此成為半導體制造行業的重要工具,其多子系統結構是將蝕刻、沈積和其他晶片處理步驟集成到同一平臺上的絕佳範例。APPLICED MATERIALS ENDURA結合了蝕刻和沈積能力,能夠提供制造日益復雜的半導體器件所需的關鍵精度和控制。
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