二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9109593 待售
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已售出
ID: 9109593
晶圓大小: 12"
優質的: 2002
PVD system, 12"
Chamber 1:
For Al-Cu PVD chamber
DCPS;Master, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
Slave, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
HT ESC type stage
Ar;200/20sccm
Chamber 2:
Chamber ONLY For PVD
Not used
Chamber 3:
For TiN PVD chamber
DCPS;OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
A101 type stage
Ar/N2;150/200sccm
Chamber D:
For Pre-CLN chamber, PCXT
RFPS;GHW-12A/GMW-25A, ENI, for BIAS/SLA
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar;200/20sccm
Chamber E,F:
For Degas, Plate heater
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar, press. Controlled
Missing Parts
Currently de-installed
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是由AMAT Inc.該反應器利用化學氣相沈積（CVD）沈積矽膜層，非常適合交替場發射器（AFEM）、場效應晶體管（FETs）和金屬化等應用。這使得半導體結構能夠有效地構建在基材上。AMAT ENDURA采用多級分布式淋浴頭輸送系統，可實現顆粒汙染水平非常低的統一處理。該單元由三個主要組成部分組成：主室、熱墻和冷墻。主室負責將反應性氣體分散到反應堆的整個體積。然後，CVD氣體通過均勻的淋浴頭擴散，形成均勻的沈積和高過程重復性。熱壁負責產生所需薄膜蒸氣生長所需的底物溫度。這是借助石墨輻射源和保護過程中的氣體免受熱擊穿。冷壁在使用時有助於維持所需的溫度分布，以達到較高的沈積速率。此外,APPLIED MATERIALS ENDURA還提供了完整的控制器驅動功能,可在沈積過程中實現精度和一致性。這包括設定和維持所需反應堆壓力、溫度和增長率的能力。ENDURA是一種用途廣泛、可靠的機器，可以生產表面性能均勻的薄膜。它具有存放高質量薄膜的能力,且工藝變化程度低,這使得它成為需要高均勻性和高吞吐量容量的應用的寶貴工具。因此,它是許多高級電子和MEMS應用（包括薄膜晶體管、顯示器和平板設備）的理想選擇。
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