二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9182274 待售

ID: 9182274
晶圓大小: 12"
Chamber, 12" Process: PVD.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是一個多室工藝平臺,專為先進的半導體研發應用而設計。它可以用於廣泛的工藝要求,如升降、模式、摻雜、計量和外延生長。AMAT ENDURA平臺由一系列相互連接的腔室組成,這些腔室驅動正在處理的材料的沈積、蝕刻和分析。APPLIED MATERIALS ENDURA平臺是一種高密度設備,可以同時處理多達五個不同尺寸的晶片。它具有較高的吞吐量,可以並行運行多個沈積和蝕刻。該型號配備了大功率射頻和直流電源,以及快速加熱/冷卻機制,以確保最大程度的均勻性和過程控制。對於沈積,ENDURA平臺可以配置為使用物理氣相沈積(PVD)或化學氣相沈積(CVD)。它非常適合於熱或低壓沈積技術,並提供出色的階梯覆蓋。沈積過程具有很高的重復性和良好的均勻性和附著性。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA的蝕刻能力是基於來自多種氣體的等離子體處理。這樣可以確保各種應用的高蝕刻質量和低排泄率。該模型集成了常規蝕刻作業的蝕刻配方,以及針對最苛刻任務的靈活蝕刻速率控制系統。它還配備了一個閉環反饋單元--專門化的計算機程序,可以自動化過程並監控蝕刻速率和端點條件。AMAT ENDURA機也設計用於計量分析.它集成了淺溝隔離(STI)計量特征,非常適合開發和測試需要嚴格控制薄膜厚度的工藝。APPLIED MATERIALS ENDURA平臺是先進半導體研發的有力工具。它具有靈活性和成本效益,使其成為任何實驗室或制造設施的明智投資。該機不僅能提高吞吐量,還能提供具有出色均勻性的可重現、高質量的效果。
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