二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9198493 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA反應器是為高精度薄膜沈積而設計的先進半導體沈積設備。該系統能夠自動化多個薄膜過程，包括物理氣相沈積（PVD）、化學氣相沈積（CVD）、原子層沈積（ALD）和等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）。它支持多個應用模塊，如Multi@@-Zone、High@@-Density Plasma和Advanced Showerhead。這使得高精度塗層工藝具有寬廣的工藝窗口。AMAT ENDURA單元的設計滿足了半導體制造商的需求，包括先進的工藝控制、高速生產和高精度塗層。該機器能夠為每種材料建立最佳的工藝窗口，並提供先進的工藝控制和高吞吐量。此外,它優化的組件設計使其工具能夠最大限度地滿足各種工藝要求。資產由工藝室、真空泵、工藝泵及控制、熱管理、真空運動學等多個部件組成。采用離子淋浴頭技術將薄膜非接觸均勻沈積到晶片上。它還具有多區等離子體源，均勻沈積，高通量。APPLICED MATERIALS ENDURA模型利用PECVD和CVD技術沈積矽基材料，也使金屬和金屬氧化物材料沈積成為可能。它支持廣泛的等離子體工藝參數，提高沈積均勻性，允許生產保形薄膜。該設備還支持真空運動學輸送系統，該系統允許在基板上快速、準確和不間斷地輸送材料。ENDURA單元還有一個用戶友好的界面，允許操作員快速調整參數以優化沈積過程。機器還包括各種軟件工具，允許用戶監視和控制工具。此外，資產還具有先進的安全和維護能力，包括自動清洗腔室，並在任何工藝設置達到極限時發出通知。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA反應堆是專門為滿足先進半導體制造工藝需求而設計的先進反應堆模型。它具有多種組件設計，以確保高精度薄膜沈積和保形塗層，先進的工藝參數，以及用戶友好的界面。這些設備可幫助制造商提高生產率、減少變化並增強工藝控制。