二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9202551 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是為可靠、高性能的基板加工而設計的多功能設備。用於半導體工業中，用於介電沈積、金屬升空、金屬化、介電隔離等先進的封裝、互連和3D集成過程。AMAT ENDURA平臺提供出色的均勻性和可重復性，同時通過消除傳統反應堆的熱效應來減少排便。APPLIED MATERIALS ENDURA是一種全自動化的生產設備，配有多個工藝模塊。該平臺設有一個包含晶圓板和多個熱區的高技術室。壓板由一個磁感器、晶圓保持環和晶圓提升銷組成。該平臺還集成了高效氣體輸送系統、可調噴嘴、自動化材料處理程序、真空泵和射頻發電機。此外,ENDURA單元還利用高級流程控制來確保整個流程的卓越一致性和可重復性。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA平臺旨在應對CVD、ALD和PECVD處理的挑戰。這臺機器具有很高的吞吐量,以及出色的可靠性和設備正常運行時間。該平臺非常適合用於高級互連和內存應用的多層介質沈積。此外，該工具可以支持各種金屬沈積過程，如毯層沈積和升空。該平臺提供高效、受控的過程冷卻和層傳遞材料,從而提高了排泄率、熱穩定性和薄膜步長覆蓋率。AMAT ENDURA反應堆利用自動化工藝降低成本，最大限度地提高產量。此資產支持25毫米至450mm的基板尺寸。它的多室設計消除了手動物料處理的需要,並實現了熱負荷變化最小的可重復過程。此外,APPLIED MATERIALS ENDURA平臺還具有可調節的射頻功率和頻率設置,允許用戶改進流程以獲得最佳效果。ENDURA是一個強大、可靠、多功能的解決方案,適用於高級封裝、互連和3D集成應用程序。其高效的自動化過程促進了最大吞吐量和可重復性，同時確保了基板的卓越均勻性和表面質量。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA模型具有可調節的射頻功率設置、晶圓盤和可調節的噴嘴,是在各種沈積過程中實現最佳和一致性能的有力工具。