二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9202554 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是專門為半導體制造而設計的先進化學機械平面化（CMP）反應器。它是在設備元件沈積之前覆蓋、平滑和拋光晶圓表面的重要工具。反應堆采用綜合設計的方法，將各種機械和化學過程結合成一個設備。它由一個雙區域、旋轉式CMP平臺和兩個150 mm或200 mm的盤片組成，它們彼此獨立地以相反的方向旋轉。該平臺配備了精密直流控制電機驅動器、可編程功率控制器以及原位泥漿輸送系統。此外，該平臺擁有先進的控制單元，具有強大的數據采集和實時能力。這提供了高級步進控制和板設置，允許多個配方和工藝參數被迅速召回。這樣可以實現高生產率,每個拼盤最多可容納四個獨立拼盤,最多可繞過20個拼盤。操作員可以設置最多16個CMP步驟的序列，每個步驟都有泥漿類型、墊層條件、壓力設置等可調參數。AMAT ENDURA反應器的機械特性包括先進的運動控制和阻尼特性，以及橡膠墊圈和軟清潔墊機，以確保晶圓接觸力的精確控制，導致材料的去除速率均勻且可重復。APPLICED MATERIALS ENDURA RETOR also provides high level of chemical compatibility as that it can be used with a large array of sul該工具的化學部分包括一系列有助於消除有害顆粒的內聯過濾器，以及一個在線流程監控資產，以實現實時流程調整。泥漿輸送模型是重力饋送的，由可編程功率控制器和可調速度驅動器的組合調節。這樣就可以完全控制泥漿流速和自動化的實時過程監測和控制。ENDURA是一種靈活可靠的CMP反應堆，為用戶提供了以最精確、最高效、最可重復的方式完善多個CMP步驟的能力。該工具一直是半導體先進開發的一致主力軍，使IC制造商能夠產生更高的產量和更小的器件。強大的控制功能和運動功能可實現高精度和可重復性,化學兼容性允許設備在各種應用中使用。