二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Front-End Metallization for Endura II #9294263 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura II前端金屬化是一種先進、低成本、高性能、高通量的反應堆。它是一個全自動平臺，能夠制造前端集成電路（IC）器件，如特定於應用的集成電路（ASIC）和片上設備（SoC）器件，薄膜金屬化可顯著提高器件性能。這臺機器將增強的工藝能力、降低的運營成本以及改進的工藝準備與用戶友好的自動化結合在一起,以實現快速、經濟高效的半導體器件生產。Endura II具有獨特的分布式體系結構,具有增強的晶圓加熱和冷卻功能。該系統包括一個高性能的多站燃氣箱，帶有用於快速加熱的石墨敏感器和用於快速冷卻的強大真空單元。反應堆的分布式架構允許高達2700華夫小時和16個晶圓平面的高通量。該機具有加熱殼體、高真空壓力和用於快速加熱的雙室線性氣箱。煤氣箱包含一個氣體入口、一個石墨敏感器、一個等離子體發生器、一個高真空和一個氣體流量控制的排氣口。AMAT Endura II配備了超高密度等離子體（UHDP），以實現最佳的工藝兼容性。UHDP是一種特殊工具,可高效清潔晶圓表面,並從前端金屬化過程中清除金屬氧化物等汙染物。UHDP被用於實現高效等離子體增強化學氣相沈積（PE-CVD），以提高器件性能。Endura II具有全自動的流程執行引擎,允許各模塊的可編程同步。這一特性使反應堆能夠在金屬化過程的每個步驟中精確控制工藝參數，如溫度、壓力和氣流。該軟件還納入了全面的資產診斷，以監測和控制模型性能。這樣可以確保增強的均勻性、提高的吞吐量和更好的金屬化產量。APPLICED MATERIALS Endura II提供了高通量、高效工藝準備和卓越工藝控制的薄膜金屬化工藝的完整解決方案。通過將這些功能與UHDP和自動化過程控制相結合，反應堆能夠經濟高效地制造性能更高和產量更高的半導體器件。