二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9023531 待售

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ID: 9023531
晶圓大小: 8"
優質的: 1995
CVD System, 8" Process: SIH4-Pe Oxide Process chambers: Basic CVD (3) chambers (A, B, C) (3) Chambers hardware Storage elevator: 28 Slots Nitride Main body Cassette indexer, 8" Cassette handler: Clamp type, 8" Load lock: Robot mechanism, 8" (3) Slit doors assy Pumping port assy Process chamber: (2) Susceptors nitride, 8" (3) Lift hoops assy (3) Susceptors lift assy (3) Wafer lift assy (3) Process chambers body, 8" (3) RF Match assy (3) Throttle valves assy dual spring (3) Gate valves assy (3) Lamp modules Gas panel: (3) Gas lines (3) Chambers NH3 200 SCCM N2 100 SCCM C3F8 300 SCCM N2O 800/2500 SCCM N2 5 SLM SIH4 200 SCCM Remote AC / RF Rack MFC: Qty / Make / Model (2) / UNIT / UFC 1660 (12) / UNIT / UFC 8160 (1) / UNIT / UFC 8161 (2) / SAM / SFC 1480 FPD (1) / SAM / SFC 1481 FPD Remote AC rack: (3) RF Coaxial cables Signal cable (3) NPM-1250C RF Matchers Minicontroller HT-200 Heat exchanger Missing parts: Qty / Part number / Description (1) / 0100-09002 / SBC (1) / 0100-09003 / VGA (1) / 0100-11001 / A/O (1) / 0660-01080 / HDD SCSI (1) / 0010-10636 / P-Chuck, 8" (2) / 0010-30406 / Throttle valves (3) / 0020–10123 / Plates perf narrow gap nitride, 8" (3) / 0020–10191 / Plate blockers nitride / TEOS USG, 8" (3) / 0020–10402 / Pumping plates, 8" TEOS / Sil oxide / Narrow gap sil / Nit (3) / 0200–09072 / Shields, 8" (3) / 0200–09075 / Adaptor pump plates, 8" narrow gap nitride / WB (12) / 0200-10074 / Lift pins, 8" (1) / 0010-76005 / Robot blade assy, 8" (3) / 0010-76174 / Isolation valves (1) / 0010-09056 / SBC Intelligent interface BD 1995 vintage.
AMAT/APPLICED MATERIALS P5000 Mark II是一種用於制造集成電路的蝕刻沈積反應器。該P5000是一個垂直的單晶片加工室,能夠蝕刻和沈積薄膜到半導體晶片上。該系統包括一個裝有沈澱源的工藝模塊、一個在各種加工部件之間移動晶片的傳輸臂以及一個在加工室內保持真空的渦輪泵系統。AMAT P5000 Mark II在傳輸晶片時提供4到12英寸的標準晶片尺寸和高達33厘米/秒的巡航速度。APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II提供了可編程的過程條件,包括溫度、壓力和功率,以便根據用戶所需的材料、目標和設備結構定制沈積過程。APPLIED MATERIALS P5000 Mark II還提供了先進的均勻性控制和ECR功能,允許精確控制沈積膜的厚度和均勻性。P 5000 MARK II提供了一系列沈積源和蝕刻過程,包括化學氣相沈積(CVD)、物理氣相沈積(PVD)和蝕刻。CVD工藝可以沈積矽、氧化矽、氮化物等材料的薄膜。PVD工藝可以沈積金屬膜,包括銅、鋁、鈦。蝕刻工藝可用於深層蝕刻,也可用於蝕刻具有非常尖角的淺層溝槽,從而提高裝置性能。AMAT P 5000 MARK II包含先進的冷卻功能,包括有助於保持晶圓處理室內溫度的冷卻板。此外,AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II具有改進的功率檢測器,可實現更高的蝕刻速率和更精細的工藝控制。P5000 Mark II提供通用、準確、穩定的處理,是集成電路生產的理想選擇。擁有全面的功能列表,是實現統一、可重復結果的可靠系統,是生產先進芯片和設備的絕佳選擇。
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