二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 MxP #181092 待售
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ID: 181092
晶圓大小: 8"
優質的: 1997
Poly etch system, 8"
Specifications:
Wafer Diameter: 8"
Process: 42 Poly
Software Version: L4.70B
System Power Rating: 208 VAC 3-Phase
Loading Configuration: 2 Cassette Handler / 29-Slots Storage
ESC Type: Electrostatic
1Torr Manometer: MKS 127AA-00001B
Chamber Dry pump model and size: Ebara A70W
Loadlock Dry pump model and size: Ebara A10S (sharing between chamber A/B)
Turbo pump model and size: Seiko Seiki 301CB1
Turbo pump controller: SCU-21D
Cathode Chiller model: AMAT Neslab HX150
Wall Chiller model: AMAT Steelhead 1 CHX (sharing between chamber A/B)
EP system: Monochrometer
Heater Stack/Gate valve: Standard
RF generator model: ENI OEM-12B
RF match model: Hybrid RF Match
IHC manometer: 10 Torr Manometer
IHC mfc size: 20 sccm
High Voltage Module: Chuck
Process Configuration:
Chamber Position 1 / Etch Chamber A:
Chemicals/Gases used: CHF3 HBr NF3 O2 HeO2 CF4 Ar Cl2
Chamber Position 2 / Etch Chamber B:
Chemicals/Gases used: CHF3 HBr NF3 O2 HeO2 CF4 Ar Cl2
1997 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 MxP是一種高容量等離子體蝕刻反應器，設計用於半導體制造工業。它是一種單晶片、高密度等離子體（HDP）蝕刻設備，設計用於最大吞吐量和精密蝕刻。AMAT P5000 MxP具有在多級配置中配置的流程室,使其能夠為各種應用程序提供最佳的蝕刻輪廓。負載鎖定和傳輸室提供高吞吐量，同時確保蝕刻過程具有高度可重復性。自動化的車載氣體處理系統在整個蝕刻過程中也提供一致的氣體流量，而兩個等離子體源允許高保真蝕刻。強大的源功率與有效的閉環流量控制單元相結合，提供了可靠的蝕刻工藝，能夠一致、準確地產生所需的結果。較大的晶片尺寸（最大10英寸晶片）提高了吞吐量,使APPLIED MATERIALS P5000 MxP在大規模生產中具有成本效益。自動化過程控制和監控機器還有助於確保安全的蝕刻過程。該工具可用於各種材料的蝕刻，從金屬到介電膜。此外,它還適用於MOSFET、BJT和MEMS設備的蝕刻。它還設計用於確保零件的蝕刻不會因過度蝕刻或不足蝕刻而損壞。為確保操作可靠,P5000 MxP配備了診斷程序來監控工具的性能。它還包括備件和安全聯鎖裝置的供應，以便在發生意外故障時保護工具及其操作。總體而言，AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 MxP是一種高效、可靠和經濟高效的等離子體蝕刻反應器，非常適合生產各種半導體元件和其他精細材料。它提供了高水平的過程控制和高吞吐量,而它的自動化控制工具有助於確保安全有效地執行蝕刻過程。
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