二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #197620 待售
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已售出
ID: 197620
晶圓大小: 5
優質的: 1990
Poly etcher, 5"
Processing type: Vacuum
Wafer type: Flat-zone
(2) Chambers
MFC:
Chamber A:
GAS #7: O2 20 sccm
GAS #8: SF6 300 sccm
GAS #9: Cl2 200 sccm
GAS #10: Ar 200 sccm
GAS #11: CHF3 200 sccm
GAS #12: O2 3000 sccm
Chamber B:
GAS #1: O2 20 sccm
GAS #2: O2 300 sccm
GAS #3: Cl2 200 sccm
GAS #5: SF6 200 sccm
GAS #6: CF4 100 sccm
GAUGE:
(2) MKS 390HA Baratrons, 1 torr
(1) MKS 122AA Baratron, 10 torr
System:
TMP: SEIKO SEIKI STP-H200C
TMP Controller: SEIKO SEIKI STP-H201C
Robot
Robot controller
Sub module:
AC Rack
RF Gen (A): ENI OEM-6AM-1B
RF Gen (B): ENI OEM-6B-02
RF Match (A): AMAT 0010-09416
RF Match (A): AMAT 0010-09416
Includes:
Main body
Remote AC rack
Trans
Heat exchanger
(2) NESLAB Chiller
Monitor rack
(2) Side skin
Monitor
Endpoint monitor
Endpoint
(6) Part boxes
Currently stored in cleanroom
1990 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000是一種最先進的化學氣相沈積（CVD）反應器，旨在制造高通量、高均勻性的薄膜。該反應堆具有旋轉反應物引入設備、晶片卡盤子系統和無孔低損耗排氣系統。該單元使用模塊化、用戶友好的平臺構建,用戶可以根據其應用程序自定義其計算機。AMAT P-5000的旋轉反應物引入工具提供了反應物在底物上的均勻分布，提高了均勻性。這一特性還允許對氣體分布和流量進行精確控制。這樣可以提高晶片底部的覆蓋率以及快速響應時間。這有助於減少沈積時間，提高晶圓均勻性。晶片卡盤子系統是一種溫度控制的機械資產，允許在沈積過程中對基板進行精確的溫度感測，以確保均勻性。卡盤的溫度控制可根據個別工藝要求定制，卡盤的溫度範圍為-50°C至+400°C。APPLIED MATERIALS P 5000還具有無孔低損耗排氣模型。這種設備使沈積壓力最大化，並防止形成可降低工藝產量的顆粒物。排氣系統還設計為提供出色的單元性能，維護要求低。AMAT P5000是一個靈活和用戶友好的機器。它的模塊化平臺為需要精確控制氣體分布和流量的個別應用提供了方便的定制。該工具還提供了優越的均勻性和快速的響應時間，提高晶圓吞吐量和減少沈積時間。APPLICED MATERIALS P-5000利用其溫度控制的晶片卡盤和低損耗的廢氣資產,提供了優化晶片處理的高級CVD解決方案。
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