二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Plasma II #9239745 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II是一種用於多種薄膜應用的薄膜沈積反應器。AMAT Plasma II采用等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）工藝，可提供高級氮化矽、二氧化矽等薄膜。腔室設計有一個內部快門，允許使用者控制大氣層的壓力。封閉的大氣提供了極好的表面均勻性和控制性。應用材料等離子體II具有優化的加熱設備，利用雙區電阻加熱技術提供精確的溫度控制。操作員可以分別控制腔室頂部和底部的溫度。這允許在等離子體形成過程中精確控制揮發性（VOC）氣體，並有助於確保材料沈積均勻性。精確的溫度控制也使沈積過程中反應過程的精確控制成為可能。等離子體II使用等離子體源來增強反應室內的反應速率。等離子體是由射頻（RF）能量源產生的，該能量源進入反應室，並由一組磁耦合電極轉換成等離子體，產生安全的等離子體形成。該等離子體有助於將薄膜材料的前體分子轉化為所需的膜。AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II設計有兩室旋轉系統，能夠旋轉高達1200 rpm。旋轉裝置有助於保持樣品表面的均勻溫度，並增加質量傳輸，使薄膜能夠快速高效地生產。這種均勻的溫度也有助於減少樣品表面上熱應力的發生，從而產生更高質量的薄膜。AMAT Plasma II還設計了一個基壓控制器，允許操作員在沈積過程中控制反應室的壓力。它還有一個氣流機，允許精確控制腔內的氣體流量，以確保所需的沈積速率和組成。APPLICED MATERIALS Plasma II利用其先進的技術和特點，對薄膜材料的沈積過程提供精確的控制，從而產生高質量和均勻性的薄膜。先進的溫度控制和旋轉工具還可以使薄膜快速生長和沈積。