二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Producer SE #9258633 待售
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已售出
ID: 9258633
晶圓大小: 12"
優質的: 2004
PECVD System, 12"
Process: APF
Chamber configuration: CVD ACL (APF)
(2) Twins chambers
EFEM and mainframe configuration:
EFEM: F1 5.3
FIS: IBM 306m
FES: IBM 306m
RT: VMIC 7326
(2) KAWASAKI FI Robots
FI Robot blade: AL Triangle shape
TDK Loadport
VHP Vacuum robot
Ceramic vacuum robot blade
Vacuum robot driver: NSK Driver
WOB Centerfinder
AC Rack: 208 VAC
Slit valve position: Loadlock / Chamber A / Chamber B
Does not include heat exchanger
Chamber configuration:
Process: APF
Chamber position: Chamber A / Chamber B
MKS Fl80131 (6L) Remote Plasma Source (RPS)
APEX 3013 HF RF Generator
0021-85838 Shower head
Process kit: PECVD Kits
ALN Heater
Gas panel:
Stick 1: O2 (15,000)
Stick 2: AR (5,000)
Stick 3: HE (5,000)
Stick 4: C3H6 (3,000)
Stick 5: N2-Purge
Stick 7: N2 (15,000)
Stick 10: O2 (15,000)
Stick 11: N2-Purge
Stick 12: NF3 (5,000)
Stick 13: AR (10,000)
2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Producer SE是一種高度先進的反應性離子蝕刻（RIE）設備，設計用於半導體行業的各種材料蝕刻。它結合了兩種技術，即先進的等離子體源和先進的蝕刻源，在一個集成的包。先進的等離子體光源能夠以優異的工藝均勻性產生高通量，而先進的蝕刻光源則能夠以高長寬比蝕刻各種絕緣體和導體材料。RIE系統的工作原理是將各種氣體引入蝕刻室，包括工藝氣體、氧化氣體和反應性氣體。這種氣體的混合物然後通過施加高頻電場和Plasmalab源進行電離，從而在蝕刻室中產生均勻的電場，提高蝕刻速率。氣體的混合物一旦被電離，就用射頻發生器產生高壓離子濺射，然後用高能離子轟擊工件。這次轟擊從工件表面清除了不需要的材料，允許結構化蝕刻。AMAT Producer SE擁有先進的計算機控制,可優化蝕刻工藝和提高生產率。它的軟件實現了蝕刻過程的完全自動化,從而增強了過程控制和更高的可重復性。可以通過可編程參數對不同材料和幾何形狀的蝕刻工藝進行微調，從而提高工藝的可重復性，顯著提高產量。集成的流程配方內存允許對不同的蝕刻序列進行快速的流程設置更改,從而消除了操作員的錯誤。除了蝕刻能力外，APPLIED MATERIALS Producer SE還提供等離子體輔助沈積工藝，如原子層沈積（ALD），提供高精度的薄膜沈積，並允許創建復雜的閘門結構和裝置。這種先進的多功能設備可以顯著縮短周期時間並提高生產效率,同時確保過程的準確性和一致性。Producer SE是一種廣泛的RIE機器，能夠蝕刻各種材料，具有出色的工藝均勻性。它是創建高質量和可重復結構的理想工具,具有傳統濕蝕刻工藝無法實現的選擇性和長寬比。此外，對不同材料、幾何形狀和沈積的蝕刻參數進行微調的能力允許更大的過程控制、重復性和提高產量。這些特性使得AMAT/APPLIED MATERIALS Producer SE成為半導體蝕刻應用的理想解決方案。
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