二手 AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #9275270 待售

AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura
ID: 9275270
晶圓大小: 12"
優質的: 2010
12" Process: Amber Ti Magnet Matcher Heater: 0010-33701 Cryo pump OB-IF8 Gate valve: VAT Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03 Adaptor: 0040-10073 Manometer: 1350-00255 ATM gauge: W117V-3H-F12M-X30014 Capacitance pirani gauge: 3310-00073 Pedestal integration box: 0010-28071 SAC CP 10 block board: AS0084-03 Shutter sensor assembly: 0190-10801 Source assembly: 0010-43450 ISAC CP 10 Block board: AS0084-03 Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03 Defective power supply: 0190-34624 Heater lift motor Shutter motor: PK564AW2-A8 Wafer lift motor: MQMA012AF Drivers: Heater driver: 3096-1007 Wafer lift driver: 0190-15328 Magnet rotation driver: BXD400B-S 5-Phase driver: A346-043-A4 MFC: AR 20 AR 200 No Pedestal driver No hot ion / Pirani gauge.
AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura是一種先進的等離子體增強物理氣相沈積(PVD)反應器,設計用於半導體器件制造。該室利用加工氣體的線性劑量,產生可重復的沈積速率和均勻的沈積剖面。PVD腔室設計用於半導體制造過程中薄膜在基板上的高通量、高質量的PVD沈積。PVD腔室具有強大的磁控管源、金屬陶瓷結構和自動化的過程控制設備。金屬陶瓷結構確保了堅固耐用的設計,而自動化過程控制系統為沈積提供了精確和可重復的參數。磁控管源產生高水平的能量,產生高質量的沈積。PVD室的線性給藥過程促進了一致、可重復和均勻的沈積。該室設計用於提供多種沈積過程,包括熱屏障塗層、金屬打磨和氮化物薄膜沈積。PVD腔室設有晶片負載鎖、泵站和裝卸口。晶片負載鎖提供了一個有效的過渡區域,以防止不希望的過程氣體損失和顆粒汙染。泵站允許腔室快速疏散,允許較短的處理周期時間。加載/卸載端口為沈積過程提供了一個簡單的界面,具有用戶友好的圖形用戶界面和通過USB電纜訪問遠程計算機等功能。腔室設計有先進的控件和監視器,包括溫度控制模塊、溫度讀數和電容傳感器。溫度控制模塊確保了準確和可重復的操作,而溫度讀數提供了對過程的可視化監控。電容傳感器提供沈積過程的連續反饋,包括沈積速率、輪廓和均勻性。PVD室還設有一個綜合安全單元,用於監測腔室壓力和真空水平,並在發生異常事件時發出警報。安全機器還包括一個控制模塊,用於在必要時關閉腔室。AMAT PVD Endura室是一種先進的PVD室,設計用於高容量、高質量的半導體制造工藝。該腔室采用加工氣體的線性劑量、金屬陶瓷結構和自動過程控制工具,用於沈積的精確和可重復參數。該腔室配有晶片負載鎖、泵站和裝卸口,以便於晶片的高效和容易傳輸。先進的控制、監控和安全系統確保沈積結果的精度和可靠性。
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