二手 AMAT / APPLIED MATERIALS RTP #9103291 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS RTP是半導體製造業所使用的最先進的反應堆技術。它代表快速熱處理（AMAT RTP），用於加快半導體結構的增長。APPLICED MATERIALS RTP是一種高度定制的技術，最大限度地提高矽片和其他基板的增長率。RTP的工作原理是將基板快速加熱和冷卻至特定溫度（也稱為溫度剖面）.這些配置文件是根據所需的半導體材料增長對特定需求進行編程的。溫度剖面與先進氣體化學相結合，精確控制生長層的組成。AMAT/APPLIED MATERIALS RTP結合了熱控制設備和負載鎖定系統兩個系統。熱控制裝置是控制基板溫度分布的機器。當基板被加熱和冷卻時，各種氣體如揮發性氣體和惰性氣體被引入預定水平，以協助熱能傳遞。這些氣體還提供額外的反應位點化學和速率控制，以加強熱處理。例如,Endura 5500工具能夠在特定應用中達到1000°C的溫度。負載鎖資產是保持清潔環境的真空室。在內部，樣品船最多可容納4-6個底物。為確保所需的溫度剖面，船被真空密封並裝載氮氣，以營造一個受控的氣氛。當船被疏散時，幾秒鐘內就達到了精確的溫度。一旦船被裝載和溫度曲線設置，反應堆進行處理。將船放入石英管中，密封，加熱至所需溫度剖面。然後，引入反應性氣體，加熱氣體在基板周圍循環。結果是所需半導體層的精確增長。一旦過程完成，基板被運送到冷卻室中，在那裏冷卻到室溫。整個過程精確度高，產生極高的質量增長。這使得AMAT RTP成為現代半導體電路發展的可靠、精確的模型。