二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Ultima X #293604378 待售
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已售出
ID: 293604378
晶圓大小: 12"
優質的: 2007
System, 12"
Front interface
Light curtain
Type: 5.3 FI
YASKAWA LM Track robot with edge grip
Wafer pass and storage: 2 Slot
Wafer alignment system
Centura AP Mainframe
Transfer chamber LID: Clear
LCF
Chamber A:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
SHIMADZU TMP-H3603 LMC-A1 Turbo pump
MKS AX7670-16
IR Diagnostic (EPD)
Standard upper chamber
Chamber B:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
EDWARDS STP-XH3203P Turbo pump
MKS AX7670-16
Standard upper chamber
TTV (Old type)
Chamber D:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
EDWARDS STP-XH3203P Turbo pump
Standard upper chamber
Chamber A, B, D:
Top / Side / Bias
SPECTRUM 11002 / SPECTRUM 11002 / SPECTRUM B-10513
Gas panel exhaust: Bottom
MFC Type: 8165C Multiflo
VERIFLO Valves
MILLIPORE Filters
NTU Power rack
Missing parts:
FI Robot paddle
RPC
Turbo throttle valve assembly
Channel boards
ESC
Power supply: 208 V, 320 A, 240 A
2007 vintage.
AMAT/APPLIED MATerials Ultima X是一種PECVD（等離子體增強化學氣相沈積）反應器，設計用於在半導體制造過程中將介電和金屬薄膜沈積在基板上。它是一種批量加工設備,通過最大限度地減少基材處理來提高生產吞吐量和產量。AMAT Ultima X利用各種工藝氣體、液體和固體前體沈積各種薄膜材料。其均勻的沈積速率和精確的溫度控制是制造高質量集成電路的關鍵。該系統有兩個組件：反應堆室和等離子體源室.應用材料UltimaX反應器室為圓柱形,由鋁合金制成.它包含一個感應器，一個安裝在轉盤上的加熱卡盤，在該卡盤上可以裝載和精確測量基板，同時保持單元溫度恒定。等離子源腔位於腔室上方，以10-4 torr的真空壓力運行。它提供射頻能量，用於產生高反應性環境，允許氣體分子在感受器上有效成核，導致薄膜沈積。Ultima X還可以與P-CVD（等離子體輔助化學氣相沈積）和RTP（快速熱處理）工藝結合使用，創建厚度範圍為1-5µm的薄膜結構。它還能夠進行退火和擴散過程。除了功能外，AMAT/APPLIED MATERIALTIES Ultima X提供了非凡的溫度、真空和等離子體均勻性。它是一種功能強大、用途廣泛且經濟的機器，可提供高性能的薄膜沈積。它非常適合在各種半導體應用中使用，並且作為傳統CVD系統的一種經濟高效的替代品越來越受歡迎。
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