二手 LAM RESEARCH Sabre XT #9223294 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9223294
晶圓大小: 8"
優質的: 2007
Electro copper plating system, 8"
Wafer cassette: 25 Wafer
Mini-environment: SYNETICS
Chase computer/monitor: Desktop PC/CRT
Exhaust kit: Top mount
Drain kit: Backside
Cassette handler module:
Load port: Static nests, (4) stations
Wafer aligner type: Mechanical center finder
Robot type: AQR7 BROOKS
End effector: SST x/Vacuum port
Mapping type: Thru-beam
Wafer release: With puff
Plating cell configuration:
Cell 1 / Cell 2 / Cell 3:
Clamshell type: Standard
Clamshell cup type: PPS
Clamshell cylinder: Pressure vacuum cylinder
ANODE Type: Standard
(2) TI Cables
SAC
Clamshell lift: IAI
ACR
Active top hat
Plating power: AE Pulse power supply
Post plating cell configuration:
Cell 1 / Cell 2 / Cell 3:
Chuck type: PPS
Wafer present sensor mount: Standard
EBR
Bath Module
Totalizer #1 / #2: FLORITE
Dosing pump 1 / 2 / 3: MS1602-024
Recirculation pump mpdel: IWAKI WALCHEM CMD-101
CDM Level sensor type: KEYANCE
Heat exchanger: NESLAB HX-75
Auxiliary equipment:
Chemical monitoring system (CMS): ECI QLC-7000
Chemical delivery system (CDS)
Mini delivery system (MDS)
DI Water delivery system
Input voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 100 A
2007 vintage.
LAM RESEARCH Sabre XT是一種低壓、多室、大氣等離子體設備，旨在優化半導體行業的蝕刻和沈積過程。它是Sabre系列產品的第二代，是LAM RESEARCH工程師廣泛研究的成果。Sabre XT具有改進性能和過程控制的先進技術。它配備了一個磁耦合的多級系統，減少了沈積室的出血，提供了更好的對蝕刻選擇性和輪廓特征的控制。該反應堆還采用低壓、四區燃燒加熱器工藝，旨在確保蝕刻室內的沈積速率均勻，以達到最佳效果。此外,LAM RESEARCH Sabre XT還包含一個分布式電源中繼單元和過程監控（PMC）軟件包,用於統一的過程控制和優化。Sabre XT還擁有一個用於過程自動化和定制的「可編程」室。這樣可以精確控制蝕刻和沈積工藝參數，進一步提高吞吐量和蝕刻產量。LAM RESEARCH Sabre XT有一個粒子掩蔽器和過濾器機器，可以幫助減少顆粒堆積的影響，確保更清潔、更均勻的反應表面。Sabre XT是一種用途廣泛的工具，設計用於協助生產各種各樣的半導體產品，包括DRAM、閃存、微控制器、可編程邏輯、CPU、內存IC和SoC。它是許多生產線的行業標準資產，能夠進行蝕刻深度調節和光刻等高端工藝。反應堆高度可靠，平均故障間隔時間為20,000小時。LAM RESEARCH Sabre XT是一種健壯可靠的反應堆模型，非常適合任何半導體生產線。SabreXT以其先進的技術、可編程腔室和優越的粒子掩蔽和過濾設備，是實現蝕刻和沈積工藝最高質量的完美解決方案。
還沒有評論