二手 NOVELLUS SABRE NEXT 300 #9161711 待售
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已售出
ID: 9161711
晶圓大小: 12"
優質的: 2009
Cu ECP, 12"
Software OS: Windows
Non-SMIF
Automation online component: SECE
Wafer type: Notch
Inline flow: Left
Software:
Y2K completion: Yes
WL & RL:
RL library: Left
PPD type: PPD2
Laser: LAM
Stage: Ring chuck
2009 vintage.
NOVELLUS SABRE NEXT 300是一種具有深度蝕刻應用能力的單晶圓先進等離子體蝕刻反應器。設計用於半導體工業,這種反應器用於矽的高級蝕刻,以及其他相關化合物。蝕刻過程由場重構電感耦合等離子體(ICP)和多個磁場ICP源賦予的非常高的射頻功率密度驅動。這種等離子體設備產生廣泛的等離子體化學和能量分布,以確保精密和快速蝕刻過程。SABRE NEXT 300被設計成具有非常小的足跡和狹窄的加工室,以提供對蝕刻條件的更多控制。它可以使用NOVELLUS Auxiliary Port進行調整,NOVELLUS Auxiliary Port是一個易於使用的圖形用戶界面,允許用戶輕松配置參數並設置流程性能。它還有一個先進的氣體輸送系統,能夠將一系列化學物質嵌入蝕刻過程中。這增加了靈活性,並提供了對流程的更高級別的控制。NOVELLUS SABRE NEXT 300由NOVELLUS Motor Controller控制,NOVELLUS Motor Controller是一種最先進的運動控制單元,允許對晶圓運動、聚焦運動和預處理掃描儀等運動部件進行徹底控制。這樣可以確保晶圓的精確蝕刻。此外,NOVELLUS Motor Controller還提供對先進的新工藝室功能的支持,如直接註射卡式摻雜機,允許精確摻雜。這座反應堆完全可配置用於各種不同的應用,以及包括各種材料和幾何形狀在內的幾種類型的基板。SABRE NEXT 300能夠精確蝕刻到高達0.5微米的深度和產生最小輪廓偏差的工藝。通用PPC+控制器可實現精確的過程測量。NOVELLUS SABRE NEXT 300是市場上首屈一指的等離子體蝕刻系統之一,其先進的蝕刻平臺確保了嚴格控制的工藝結果和可重復配置文件的產生。該反應堆提供可靠、準確的制圖能力,並提高了吞吐量和縮短了工藝時間,使其成為滿足高級蝕刻需求的完美解決方案。
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