二手 OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200 #293818863 待售

OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200
ID: 293818863
Chemical Vapor Deposition (CVD) Systems.
OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200是一種最先進的等離子體蝕刻沈積反應器,設計用於先進的半導體制造和材料研究應用。這款高性能設備采用多功能雙源射頻等離子體發生器,允許廣泛的等離子體工藝,包括蝕刻、沈積和表面處理。PlasmaPro 200是一種可靠且經濟高效的解決方案,適用於需要精確控制等離子體處理參數的研發設施、大學和工業實驗室。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200配備了緊湊且用戶友好的界面,為操作員提供了易於訪問的流程配方、數據記錄和系統診斷。反應器室由高質量的材料構成,以確保無汙染的加工和最大的晶圓產量。該單元可容納200毫米以下的各種晶圓尺寸,適合半導體器件制造、微電子、納米技術等多種應用。PlasmaPro 200的關鍵特性之一是其雙源射頻等離子體發生器,它能夠獨立控制等離子體密度和能量。這允許精確調整等離子體特性,以優化特定材料和裝置結構的蝕刻和沈積過程。該機器能夠產生低電子溫度的高密度等離子體,從而產生均勻和高度各向異性的蝕刻剖面,對底層的損害最小。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200提供多種氣體輸送選項,包括用於精確控制氣體流量和混合物的質量流量控制器。這使得各種工藝氣體如氧氣、氟氣和氮氣能夠用於矽、二氧化矽、III-V化合物、金屬等不同材料的蝕刻和沈積。該工具還具有內置渦輪泵,用於快速腔室疏散和加工過程中的精確壓力控制。PlasmaPro 200的反應堆室設計用於高效的氣體分配和均勻的等離子體限制,確保整個晶片表面的處理結果一致。該腔室配備了現場端點檢測、光發射光譜、溫度控制等一系列可選功能,進一步增強過程控制和監控。該資產與先進的工藝控制軟件兼容,實時優化工藝參數,快速開發配方。最後,OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200是一種用途廣泛、可靠的等離子體加工工具,設計用於半導體技術和材料科學領域的前沿研發。憑借其先進的功能和用戶友好的界面,PlasmaPro 200為研究人員和工程師提供了一個強大的平臺,用於探索新的等離子體過程和開發具有高精度和重復性的創新設備結構。
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