二手 HELLER 1700EXL #134015 待售
網址複製成功!
HELLER 1700EXL Reflow烤箱是一種重型高性能烤箱,用於焊接和組裝印刷電路板(PCB)。適用於工業、研發、樣機應用。HELLER 1700 EXL Reflow烤箱的溫度範圍為100 °C至300 °C(212 °F至572 °F),最高溫度為375 °C(707 °F)。它提供了異常均勻的溫度輪廓,精度水平±為2°C ± 3.6°F)。烤箱的總足跡為2,025毫米(79.9英寸)W x 690毫米(27.2英寸)D x 1,755毫米(69.1英寸)H. 1700EXL Reflow烤箱有八個獨立控制的加熱區,確保精確控制和最佳輪廓附著。每個區域都是獨立編程以適應各種電路板配置,並使用對流加熱或紅外加熱元件來實現快速、均勻的加熱。烤箱能夠處理長1600毫米(63英寸)、寬305毫米(12英寸)的電路板,最大PCB重量可達15公斤(33磅)。1700 EXL Reflow烤箱具有最先進的HMI觸摸屏界面,用戶可以輕松編程和啟動Reflow過程。烤箱具有詳細的管理工具和診斷程序,可以對回流運行進行詳細分析,從而提高流程可見性並提高回流性能。該系統還允許編程多達八種定制的回流配方,然後通過HMI進行存儲和訪問。HELLER 1700EXL Reflow烤箱旨在降低能耗,同時仍能提供高性能和符合安全要求。熱身時間快,將時間縮短至所需溫度,對流和紅外加熱元件設計為開門關門後快速恢復。烤箱還有一個潔凈室兼容的過濾系統,在運行過程中消除了大部分空氣中的顆粒。HELLER 1700 EXL Reflow Oven適用於包括高頻模塊、低散熱器、鋁基板、半導體器件和子組件在內的廣泛應用。此外,它還適用於各種無鉛保形塗料,如水基、丙烯酸、聚氨酯和矽酮基材料。總而言之,1700EXL回流爐是實現高度可靠和高效的PCB裝配的完美工具。
還沒有評論