二手 TSM SRF-70i32N #293775264 待售

TSM SRF-70i32N
製造商
TSM
模型
SRF-70i32N
ID: 293775264
優質的: 2013
Reflow oven Direction: Left to right (13) Heating zones (2) Cooling zones Power supply: 220 V, 3 Phase 2013 vintage.
TSM SRF-70i23N是一種前沿的回流爐,專為電子制造中的高性能焊接應用而設計。這款先進的回流爐提供精確的溫度控制、卓越的熱性能分析功能以及用戶友好的界面,以簡化焊接過程並確保可靠的結果。SRF-70i23N具有緊湊的占地面積和堅固的結構,可承受工業生產環境的嚴酷,同時最大限度地提高效率和吞吐量。其時尚的設計將無縫集成到生產線中,提供了從焊膏應用程序到回流的無縫過渡,從而獲得精確一致的結果。TSM SRF-70i23N的核心是其精密的加熱系統,利用輻射和對流加熱元件的組合,在整個多氯聯苯表面實現快速均勻的熱分布。這確保了最佳焊接接頭的形成,並最大限度地減少了諸如墓碑、橋接或回流不足等缺陷的風險。回流爐設有多個加熱區,可獨立控制,以適應各種焊接型材和元件尺寸。每個加熱區都裝有優質的加熱元件和熱傳感器,以保持嚴密的溫度公差,並準確地遵循指定的回流曲線。SRF-70i23N還具有高級溫度分析功能,使操作員能夠實時監控和調整焊接過程的熱特性。通過捕獲和分析PCB上多個點的溫度數據,回流烤箱提供了有關焊接過程的寶貴見解,從而能夠微調參數以獲得最佳結果。除了精確的溫度控制和性能分析功能外,TSM SRF-70i23N還包括簡化操作和編程的直觀軟件接口。用戶友好的觸摸屏顯示屏提供了關鍵參數的清晰可視化,例如溫度配置文件、傳送速度和警報設置,使操作員能夠輕松監控和調整設置。為了提高靈活性和生產率,SRF-70i23N可以適應各種PCB尺寸和配置,這要歸功於其可調節的輸送機系統和可定制的工藝設置。這種多功能性使其適合各種焊接應用,從小型精細的SMT元件到大型復雜的PCB組件。為確保操作安全和符合行業標準,TSM SRF-70i23N配備了內置的安全功能,例如在發生過熱或傳感器故障時自動關閉、緊急停止按鈕以及用於排煙的集成排氣系統。總體而言,SRF-70i23N回流烤箱是電子制造中用於高性能焊接的最先進的解決方案,可提供精確的溫度控制、先進的性能分析功能、用戶友好的操作以及可靠、高效的生產過程。
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