二手 ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-II #9379462 待售
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ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-II是一款鉆石劃線和切割設備，結合了最新的尖端半導體切片技術和易於使用的自動化操作。該系統專為半導體封裝單體而設計,在精細的切片和切片任務中提供了最高的精度,在卓越的速度下提供了最佳的切片性能。TSK ML 300 Plus-II采用了無金剛石刀片劃線的專利設置，在切割和劃線硬質材料如矽、藍寶石、金剛石等方面具有最高的效率和準確性。這樣可以實現+-10 ㎛精度的切割公差,這在業界是無與倫比的.該機器還被設計為具有最高的吞吐量，允許同時切割和塗抹多達四個晶片一次。ACCRETECH ML 300 Plus-II配備了TSK自己的ACCRETECH Perfect Control伺服電機，提供了業界最高的精度，響應率高達150KHz。ML 300 Plus-II還具有一流的安全控制和監控系統。一個集成的真空管理單元不斷監控外殼和抽屜內的真空水平,確保葉片以均勻的壓力和扭矩牢固地固定在適當的位置。此外，高效空氣濾清機將灰塵顆粒和其他碎片保持在最低限度。ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-II的自我診斷工具提供了快速方便的維護，並配有板載AI芯片以搜索任何潛在的操作錯誤，並據此推薦解決方案。此外,計算機的直觀GUI允許用戶快速輕松地設置流程。簡而言之，TSK ML 300 Plus-II在準確性、速度、維護和安全性等方面提供了無與倫比的性能，確保用戶可以放心、方便地處理任何生產需求。
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