二手 ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-WH #293619501 待售

ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-WH
ID: 293619501
優質的: 2011
Laser dicing saw 2011 vintage.
ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-WH為半導體芯片的精密加工提供了創新可靠的解決方案。它是專門為晶片和矽芯片的安全、準確的塗抹和切割而設計的。該設備具有堅固可靠的設計,可確保其在惡劣的操作條件下的性能。它利用兩項關鍵技術提供了一種安全有效的切削刀刃:獲得專利的激光劃線技術和開槽劃線劃線技術。這兩種技術都提供了一個可重復的過程,允許對抄寫員路徑進行精確定位。TSK ML 300 Plus-WH包含強大的氣體輔助系統,以確保光滑而均勻的切割。這是由經過優化以確保最大精度的高壓空氣軸承驅動的。該單元還具有高速數字伺服電機,可輕松調整切削速度。為此,機器還配備了手動控制按鈕,可輕松調整切削速度。主動轉塔被設計成以不同的速度和多方向旋轉刀架。這有助於確保在切割過程中可以施加正確的切割角度和正確的壓力。刀具還為晶圓錐度提供了一系列選項,以便切削過程始終精確而嚴格。ACCRETECH ML 300 Plus-WH配備了先進的安全功能,包括切割頭上的集成安全蓋和除塵資產,以確保安全的工作場所環境。這些特性對於附近人員和其他人員在使用晶片和芯片時的安全至關重要。該模型的設計目的是在芯片尺寸和每英寸芯片(CPI)方面提供最大產量,同時確保盡可能高的質量。對於那些希望對半導體芯片進行精密加工的人來說,這是一個極好的選擇。
還沒有評論